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美国Cadence与三星代工合作开发AI数据中心及车规级SoC、3D-IC和芯粒
6月16日，总部位于加州的知名EDA（电子设计自动化）公司Cadence宣布，将扩大与三星代工的合作，以加速用于AI数据中心、ADAS等汽车以及RF连接器的SoC（系统级芯片）、3D-IC和芯粒的设计流程。
主要内容如下：
－ 签署一项新的多年期IP协议，以扩展Cadence针对三星代工最先进节点SF4X、SF5A和SF2P的内存和接口IP。
－ 联合开发基于AI的设计流程和认证工具，包括针对最新SF2P工艺的全数字流程认证。
－ ....
主要内容如下：
－ 签署一项新的多年期IP协议，以扩展Cadence针对三星代工最先进节点SF4X、SF5A和SF2P的内存和接口IP。
－ 联合开发基于AI的设计流程和认证工具，包括针对最新SF2P工艺的全数字流程认证。
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