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格芯宣布在美国投资160亿美元用于半导体制造及研究
6月4日，美国知名半导体制造商格芯（GF）宣布，计划投资160亿美元，以扩大其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。据称，该项投资是为了应对人工智能领域增长带来的下一代半导体需求的快速增长。格芯还与苹果、AMD、高通、恩智浦以及通用汽车等公司合作，致力于将半导体生产迁回美国，并实现全球供应链多元化。
格芯在美国的初步扩张计划将投资130亿美元，用于其纽约和佛蒙特州生产设施的扩建和现代化。该项投资还将支持New York ....
格芯在美国的初步扩张计划将投资130亿美元，用于其纽约和佛蒙特州生产设施的扩建和现代化。该项投资还将支持New York ....
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