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美国Cadence和台积电携手推进人工智能和3D-IC芯片设计
美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence Design Systems于4月24日宣布，将进一步深化与台积电(TSMC)的长期合作，通过认证的设计流程、经过硅验证的IP和持续的技术协作，加快3D-IC和先进节点技术的硅化时间。
作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积电生态系统提供尖端人工智能驱动型设计解决方案，适用于从芯片和SoC到先进封装、3D-IC等广泛应用。
Cade....
作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积电生态系统提供尖端人工智能驱动型设计解决方案，适用于从芯片和SoC到先进封装、3D-IC等广泛应用。
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