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芯擎科技2026年上半年完成超2亿美元股权融资
车规级和工业芯片企业芯擎科技宣布，2026年上半年完成超2亿美元股权融资。
本轮募集资金将用于芯擎科技核心技术研发、产能规模扩充及全球市场拓展。芯擎科技由亿咖通科技与Arm中国于2018年联合创立，双方近期还与一家全球主流汽车厂商达成多年期战略供货协议。
芯擎科技的7nm制程“龍鹰一号”芯片已通过亿咖通科技安托拉®中央计算平台，搭载于吉利银河、领克及一汽红旗等品牌的数十款量产车型项目。公司还发布了5nm制程“龍鹰二号”AI舱驾融合芯....
本轮募集资金将用于芯擎科技核心技术研发、产能规模扩充及全球市场拓展。芯擎科技由亿咖通科技与Arm中国于2018年联合创立，双方近期还与一家全球主流汽车厂商达成多年期战略供货协议。
芯擎科技的7nm制程“龍鹰一号”芯片已通过亿咖通科技安托拉®中央计算平台，搭载于吉利银河、领克及一汽红旗等品牌的数十款量产车型项目。公司还发布了5nm制程“龍鹰二号”AI舱驾融合芯....
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