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马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
马自达与罗姆于3月27日宣布，开始联合开发使用有望成为下一代半导体的氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。
两家公司从2022年起合作开发和生产电驱动单元，并推动联合开发配备碳化硅(SiC)功率半导体的逆变器。氮化镓作为下一代功率半导体材料备受关注，与传统的硅(Si)基功率半导体相比，可减少与功率转换相关的损耗，除此之外，还可通过高频驱动帮助缩小零部件尺寸。
计划2025财年实现这一概念并使用演示机进行测试，2027财年投入实际使....
两家公司从2022年起合作开发和生产电驱动单元，并推动联合开发配备碳化硅(SiC)功率半导体的逆变器。氮化镓作为下一代功率半导体材料备受关注，与传统的硅(Si)基功率半导体相比，可减少与功率转换相关的损耗，除此之外，还可通过高频驱动帮助缩小零部件尺寸。
计划2025财年实现这一概念并使用演示机进行测试，2027财年投入实际使....
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