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新加坡Silicon Box将在意大利建设半导体工厂
新加坡新兴半导体公司Silicon Box于6月28日宣布，将在意大利皮埃蒙特诺瓦拉建设意大利首个先进半导体封装测试铸造车间。计划2025年中期动工，2028年投产。
该公司将为新铸造车间投资高达32亿欧元，并创造多达1,600个高薪就业岗位。由此可以开发人工智能的下一代应用、高性能计算和电动汽车零部件等新技术。该公司已与意大利政府签署基本协议。这项多年投资将复制该公司在新加坡的旗舰工厂。
通过Silicon Box技术可在追求规....
该公司将为新铸造车间投资高达32亿欧元，并创造多达1,600个高薪就业岗位。由此可以开发人工智能的下一代应用、高性能计算和电动汽车零部件等新技术。该公司已与意大利政府签署基本协议。这项多年投资将复制该公司在新加坡的旗舰工厂。
通过Silicon Box技术可在追求规....
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