关键词/图像检索
AI导航
登录
高级检索
企业信息
网站介绍
收费标准
申请个人ID
常见问题
意法半导体将在意大利出资50亿欧元建设全球首个集成型碳化硅晶圆工厂
意法半导体(STMicroelectronics)5月31日宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座用于功率器件和模块的200mm碳化硅晶圆量产工厂以及测试和封装工厂。
连同在同一地点准备的碳化硅基板制造工厂，这些工厂将成为意法半导体的碳化硅园区，为汽车、工业和云基础设施的各应用中的碳化硅器件客户提供支持。
该工厂计划2026年投产，到2033年将全面投入运营，满负荷每周生产多达15,000片晶圆。
预计总投资额约为50亿欧元，意大利政....
连同在同一地点准备的碳化硅基板制造工厂，这些工厂将成为意法半导体的碳化硅园区，为汽车、工业和云基础设施的各应用中的碳化硅器件客户提供支持。
该工厂计划2026年投产，到2033年将全面投入运营，满负荷每周生产多达15,000片晶圆。
预计总投资额约为50亿欧元，意大利政....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 自動車部品 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度