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Resonac开发出并开始量产第三代功率芯片材料碳化硅外延片
Resonac宣布开发出并开始量产一种功率芯片材料——第三代碳化硅（SiC）外延片。碳化硅外延片是碳化硅功率芯片的主要材料，促成在碳化硅单晶衬底上生长外延层。公司此次开发的第三代高级外延片采用新型结构的外延技术，实现了高电流密度，有助于满足电动汽车（EV）和铁路用功率芯片的高功率输出和节约空间要求。(摘自2023年3月1日公告)
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