现代摩比斯与高通联合开发自动驾驶汽车集成控制器
现代摩比斯宣布,将与美国半导体制造商高通合作,着手开发L3级自动驾驶集成控制器。现代摩比斯计划采用高通的高性能半导体,于2023年上半年前开发出一个软件平台。通过此次合作,该公司有望在全球范围内获得更多自动驾驶和ADAS(先进驾驶辅助系统)产品系列的订单。(摘自2023年1月6日公告)
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