は、2024年北京モーターショーにおいてBosch Semiconductorsと両社が共同開発したリファレンスデザインボードを出展した。・このデザインボードは芯馳のG9HセントラルゲートウェイSoCチップをベースに、同社の高度に統合されたPMIC CS600を搭載する。・芯馳のG9H SoCシステムは同社のCS600電源ソリューションのリファレンスデザインを採用し...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/09

量産開始 日立化成工業､摩擦材生産増強でタイに第2拠点新設へ 日立化成、中国で生産増強 粉末冶金で新工場を建設 日立化成とIME、薄半導体ウエハの高性能材料を研究 レゾナック、パワーモジュール材料の研究開発拠点「PMiC」を始動 レゾナック、パワー半導体材料SiCエピウェハー第3世代を開発、量産開始 レゾナック、パワー半導...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/02

テム-車載用セル・バランス制御システム 車載用パワーデバイス-車載パワーダイオード-車載用IGBT-車載用インテリジェント パワー デバイス(保護機能内蔵)-車載用サーマルFET-車載用パワーMOSFET 車載用パワーマネジメント-SoC用PMIC-スイッチングレギュレーター-モーター・ソレノイドドライバー-リニアレギュレーター-車載用PMIC 車載用ビ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

インバーター、1.5kW出力DC/DCコンバーター、6.6kW充電OBC、配電ユニット(PDU)、バッテリーマネジメントシステム(BMS)、PTCヒーター(熱マネジメント)制御の8つの機能が含まれている。さらに、今回の開発品は8-in-1を1つのマイコンとPMICだけで制御することが可能となり、部品点数とコストの大幅な削減および小型化を実現したという。 ・な...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/12/20

に協力する。 ・IP統合の革新：Boschの最新CAN IPおよびGTMモジュールを芯馳のMCU「E3シリーズ」新製品に適用し、高性能かつ高信頼性の車両制御用MCUを共同開発する。 ・システムレベルのソリューション：BoschのASIL-DグレードのPMIC電源管理技術と芯馳のSoCを組み合わせたソリューションにより、スマートコックピットなどの高度な要求に...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/02

ョンレギュレーター 低消費電力・大電力化電源 高精度測位向けGNSS用RFデバイス 車載機器向けWi-Fi用SPDTスイッチ 音声出力アンプ ディスプレイ向け多機能RGB LDドライバー アコースティックセンサー 車載センシングカメラ特化PMIC 自動駐車支援システム向け超音波センサーIC 高ノイズ耐性ボルテージトラッカー 高EMI耐性オペアンプ 耐電...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/24

した。このモジュールは、3GPP Rel.14規格に準拠し、アプリケーションプロセッサおよびV2Xプロトコルスタックをオールインワンタイプで搭載しており、車載ユニット側のHOST CPU負荷を低減する。また、モジュール用電源回路 (PMIC: Power Management IC) を内蔵し、車載ユニットの単機能から高機能までのシステム拡張を一つのプラットフォーム...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/19

汽車と新技術の研究開発と応用において長期的で深い提携関係を結ぶと発表した。長安汽車は現在大量に採用されているNXP i.MX6アプリケーションプロセッサをベースに、NXP i.MX8プロセッサ、カーラジオチップDirana 3、アンプ／PMIC電源管理、CANトランシーバーなどを含むNXPインフォテインメントソリューションを大規模に採用し、長安「...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/09