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Astemo (株) (旧 日立Astemo (株) )
月4日付プレスリリースより) 日立オートモティブシステムズ (AMS) は、高度運転支援ECUおよび高精度地図ユニットが日産「スカイライン (Skyline)」に採用されたと発表した。高度運転支援ECUは、認識処理用・車両制御用の2つのCPU構成にすることで、安全性と高速演算性能の両立を実現した。高精度地図ユニットは、日本国内の高速道路等...
最終更新日: 2026/02/19 主要部品メーカーレポート
Beijing Horizon Information Technology Co., Ltd.[北京地平線信息技術有限公司]
2024年7月31日付同社のWechat公式アカウントより) 新製品 -同社は、車載チップ「征程(Journey) 6」の量産を開始したと発表した。この製品は、すでに20社以上の自動車メーカーやブランドに採用が決まっているという。 ・BPU、CPU、GPU、MCUなどの豊富なコンピューティングリソースを統合し、単一のチップで自動運転システムのフルスタッ...
最終更新日: 2025/12/03 主要部品メーカーレポート
(株) デンソーテン (旧 富士通テン)
。(2004年10月22日付日刊自動車新聞より) 富士通テンは12日、自動車用ECU(電子式制御装置)の開発ツールであるリアルタイムシミュレーター「CRAMAS(クラマス)」の新製品を発表した。インテルペンティアム4-2.8ギガヘルツの高速CPUボードを搭載し、演算性能を向上。設計から工場の生産ラインまで活用でき、シームレスな開発・生産体制を...
最終更新日: 2025/12/02 主要部品メーカーレポート
サンコール (株)
相交流) の電流計測 -絶縁回路を搭載した高精度なデジタルセンサー -大容量コンデンサーを搭載し、電源OFF時も数秒間動作可能 -自己診断機能搭載 (センサーアンプICの動作診断、パイロヒューズ点火器(イグナイター)の診断、CPUの動作・監視診断) -コネクタ統合シャントバスバー -特徴:安定した検出精度、センシング用コネクタ付...
最終更新日: 2025/12/02 主要部品メーカーレポート
Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[恵州市徳賽西威汽車電子股份有限公司]
示会 -同社は、CES 2025でクアルコム(Qualcomm)と共同開発した第5世代スマートコックピットプラットフォーム「G10PH」を発売すると発表した。「G10PH」はSnapdragon(驍龍)コックピット至尊版を活用しながら、クアルコムのOryon CPU、人工知能(AI)性能を加速させるHexagon NPU、Adreno GPUを採用している。この最先端システムにより、自動車メー...
最終更新日: 2025/11/26 主要部品メーカーレポート
Ficosa International, S.A. / Headquarters
ンピュータービジョン技術と、Videantisの低消費電力、高性能なエンベデッドビジョンプロセッサとを一体化する。車載用のコンピュータービジョンは、画像を車の制御に利用できる情報に変換するために、複数のパワフルなCPUとGPUを必要とする場合が多い。Videantisのプロセッサーは、複雑なイメージプロセッシングなどをより速く、よ...
最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート
三菱電機 (株)
普及を加速する。IPコアは回路構成を表した設計情報。同社が新開発したIPコアは、ユーザーインターフェースの水準を高度化できる可能性を持つとしている。独自開発の文字描画技術「サフロン(Saffron)」を演算能力の低いCPUでも処理できるよう改良。解像度に見合った高度な表示能力が得られる「ベクターグラフィックス」を高速...
最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート
NXP Semiconductors N.V.
rgusのIDPSはS32Gプロセッサコア単独、ネットワークアクセラレータ単独、もしくは両者を組み合わせて動作させることでハードウェア利用を最適化できる。PFE/LLCE(イーサネットパケット転送エンジン/低遅延通信エンジン)とCPUのどちらに、どのルールとコードを適用するかの設定は、特殊なアルゴリズムにより自動的に行われる。また...
最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート
日本特殊陶業 (株)
点火を行うソリューション (OEM向け) を紹介。 -現行ロングリーチスパークプラグ (左) とM10ロングリーチスパークプラグ (右) との性能比較。 -XCU-UAは、ZFAS-U (全領域空燃比センサー) の制御回路を1チップ化したASICであり、車両CPU間のインターフェイス回路として、ZFAS-Uをコントロール。 -ジルコニアセラミックスの両側面に多孔質電極を...
最終更新日: 2025/08/28 主要部品メーカーレポート
(株) 村田製作所
」を開発したと発表した。世界最小サイズのUWB通信モジュールとしており、樹脂封止されたモジュールのためユーザーの設計自由度が高いほか、必要なときだけシステムを起動させることで低消費電力化を実現。また、別途CPUを準備することなくブルートゥース経由でのファームウエア更新や電波妨害に強く安定的な通信が可能となっ...
最終更新日: 2025/08/25 主要部品メーカーレポート
Mobileye Vision Technologies Ltd.
搭載され、先進運転支援システム(ADAS)を実現する予定である。EyeQ6Lは、今後数年間で4,600万台の車両に搭載される計画である。 この製品に続き、2025年初頭にはより高性能なEyeQ6 High SoCの投入が予定されている。EyeQ6Lは、2つのCPUコアと5つの高演算密度アクセラレータを搭載して設計されており、従来のEyeQ4Mに比べて約4.5倍の計算性能を...
最終更新日: 2025/08/22 主要部品メーカーレポート
アルプスアルパイン (株) (旧 アルプス電気 (株))
シリーズを開発、2020年7月に量産を開始したと発表した。このモジュールは、3GPP Rel.14規格に準拠し、アプリケーションプロセッサおよびV2Xプロトコルスタックをオールインワンタイプで搭載しており、車載ユニット側のHOST CPU負荷を低減する。また、モジュール用電源回路 (PMIC: Power Management IC) を内蔵し、車載ユニットの単機能から高...
最終更新日: 2025/08/21 主要部品メーカーレポート
OPmobility SE (旧 Compagnie Plastic Omnium SE)
タイプ4水素タンク 高圧水素システム 237L タイプIV水素タンク タイプIV水素タンク 燃料電池システム 水素燃料電池システム 4Dイメージングレーダーソリューション 高出力バッテリーパック ソフトウェアインテグレーションCPU トレンドウォール ダイナミックウェルカムライトプロジェクションモジュール オートマチックチャージLID ...
最終更新日: 2025/07/29 主要部品メーカーレポート
ZF Friedrichshafen AG
能なため、OEMはHPCアーキテクチャ全体を再設計するのではなく、必要なチップレットのみを更新できる。最適化されたDRAM/SRAM構造とDDRメモリへのデータ転送負荷の低減により、高いエネルギー効率を実現する。このチップはCPU負荷を削減することにより、市場リーダーの製品に匹敵するスケーラブルで効率的な代替品を提供する。エン...
最終更新日: 2025/07/29 主要部品メーカーレポート
Continental AG
想化環境でECU機能をテストするためのハードウェア・インザループシミュレーションツールなどを展示する。EB corbos製品ラインでは安全でセキュアな高性能コントローラー用ベーシックソフトウェアEB corbos AdaptiveCore、単一のCPUで複数のオペレーティングシステムを実行するためのソフトウェアレイヤーEB corbos Hypervisor、仮想マシン用イ...
最終更新日: 2025/07/29 主要部品メーカーレポート
Bosch (Robert Bosch GmbH)
クトロニクスや部品の開発を行っている。Boschは2011年以降、面積5万平方メートルの同拠点の拡張に約1億ユーロを投資した。2013年にはハンガリー本社を開設している。(2015年8月7日付プレスリリースより) Robert Boschは、複数のCPU (中央処理装置) を同時に作動させられる組み込みシステムの開発に向けたプロジェクト「AMALTHEA4public」に参...
最終更新日: 2025/07/29 主要部品メーカーレポート
NVIDIA Corporation
のAurora Driverコンピューターに障害が発生した場合に、動作を引き継ぐことができる独立したセカンダリシステムも開発している。(2025年1月6日付プレスリリースより) 最近の動向 CES 2025:NVIDIA DRIVE AGX Thor、Arm Neoverse V3AE Neoverse CPUを採用-Armは1月7日、CES 2025で初公開されたNVIDIA DRIVE AGX Thorが、Arm初の自動車アプリケーション向けに強化され...
最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート
Harman International Industries, Inc.
。(2016年8月9日付プレスリリースより) Harman Internationalは、新たなソフトウェア更新システム「Software Update Gateway」を発表した。ソフトウェア管理ツールにNXP Semiconductorsのゲートウェイプロセッサが組み込まれており、メモリやCPU、ネットワークリソースの種類に関わらず、あらゆる車載ECU (先進運転支援システム、ブレーキやエアバッグ...
最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート
Sensata Technologies, Inc.
た場合に、警告の発信や電源供給の遮断を行う。 -高性能不浸透性セラミックシール技術を採用し、低コストで高品質のシーリングを実現。 最大1,000Vまで拡張可能な第3世代システム。デュアルコアロックステップCPUを搭載し、ISO 26262 ASIL-C認証を取得。 車両電源システムとシャシー間の絶縁抵抗を追跡するシステム。抵抗...
最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート
Visteon Corporation
トローラーなどを出展する予定。(2018年9月30日付 プレスリリースより) Visteonは、業界初のコックピット・ドメイン・コントローラー「SmartCore」がMercedes-Benzの新型「A-Class」に採用されたと発表した。新型「A-Class」は、複数のCPUを備える単一のシリコンチップを使用した統合コックピット・ドメイン・コントローラーを搭載する世界初の...
最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート



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