精度画像認識システム向けAI技術を共同開発 デンソー、夜間の歩行者認識 ソニーのイメージセンサー搭載 トヨタ系大手部品7社上期決算 合理化で為替変動カバー デンソー、研究開発費は売上収益の9％を死守 デンソー、車載CPU向けハードウエア・マルチスレッド機能 英社と共同研究 東芝、画像認識プロセッサを前方カメラ用にデンソ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/14

クトロニクスや部品の開発を行っている。Boschは2011年以降、面積5万平方メートルの同拠点の拡張に約1億ユーロを投資した。2013年にはハンガリー本社を開設している。(2015年8月7日付プレスリリースより) Robert Boschは、複数のCPU (中央処理装置) を同時に作動させられる組み込みシステムの開発に向けたプロジェクト｢AMALTHEA4public｣に参...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/09

タイプ4水素タンク 高圧水素システム 237L タイプIV水素タンク タイプIV水素タンク 燃料電池システム 水素燃料電池システム 4Dイメージングレーダーソリューション 高出力バッテリーパック ソフトウェアインテグレーションCPU トレンドウォール ダイナミックウェルカムライトプロジェクションモジュール オートマチックチャージLID ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/06/27

ユニット」を出展すると発表した。同ユニットは、自動運転モードの場合、自動車周辺のレーダーやカメラ、LiDARといったセンサーから集積したデータを分析・処理し、車両周囲の高精度な環境モデルを構築。中央処理装置 (CPU) や画像処理装置 (GPU)、デジタルシグナルプロセッサ (DSP)、XilinxのFPGA技術を用いたハードウェア加速ソリュ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/06/24

月4日付プレスリリースより) 日立オートモティブシステムズ (AMS) は、高度運転支援ECUおよび高精度地図ユニットが日産「スカイライン (Skyline)」に採用されたと発表した。高度運転支援ECUは、認識処理用・車両制御用の2つのCPU構成にすることで、安全性と高速演算性能の両立を実現した。高精度地図ユニットは、日本国内の高速道路等...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/06/23

た場合に、警告の発信や電源供給の遮断を行う。 -高性能不浸透性セラミックシール技術を採用し、低コストで高品質のシーリングを実現。 最大1,000Vまで拡張可能な第3世代システム。デュアルコアロックステップCPUを搭載し、ISO 26262 ASIL-C認証を取得。 車両電源システムとシャシー間の絶縁抵抗を追跡するシステム。抵抗...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/09

。(2016年8月9日付プレスリリースより) Harman Internationalは、新たなソフトウェア更新システム「Software Update Gateway」を発表した。ソフトウェア管理ツールにNXP Semiconductorsのゲートウェイプロセッサが組み込まれており、メモリやCPU、ネットワークリソースの種類に関わらず、あらゆる車載ECU (先進運転支援システム、ブレーキやエアバッグ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/02

の燃費向上に貢献するパワートレーン制御向けの32ビットマイコン「RH850/E1M-S2」を発表した。制御の高精度化に伴う演算量の増大に対応したほか、高性能なネットワーク機能とセキュリティー機能も搭載した。新開発の高性能CPU「G3MHコア」の搭載により、エンジン制御システムの応用性能を同社従来比で約30%向上した。センサー数の増...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

PS)、航続距離402km、フロントアクスルに配置 -195kW(265PS)、202kW(275PS)モーターをリアアクスルに配置することで、航続距離が最大630kmまで向上 -様々な車両/インターフェース要件に柔軟に対応できるADASプラットフォーム -特性：CPU計算能力は14,000～300,000DMIPS、ディープラーニング用途の性能は最大9,000GOPS -用途：ビークルネットワークイン...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/28

のAurora Driverコンピューターに障害が発生した場合に、動作を引き継ぐことができる独立したセカンダリシステムも開発している。(2025年1月6日付プレスリリースより) 最近の動向 CES 2025：NVIDIA DRIVE AGX Thor、Arm Neoverse V3AE Neoverse CPUを採用-Armは1月7日、CES 2025で初公開されたNVIDIA DRIVE AGX Thorが、Arm初の自動車アプリケーション向けに強化され...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/02

ている。すべてのモデルは、Qualcomm AI Engine Direct (QNN)を使用して量子化、最適化、変換され、Snapdragon Cockpit Elite Platform上のエッジ推論に最適化されたQualcomm Hexagon NPU上で実行される。 ・Snapdragon Cockpit Elite Platformは、Qualcomm Oryon CPU、マルチモーダルAI向けQualcomm Hexagon NPU、および最新世代のQualcomm Adreno GPUを搭載している。 ・Visteonのグロー...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/03/27

普及を加速する。IPコアは回路構成を表した設計情報。同社が新開発したIPコアは、ユーザーインターフェースの水準を高度化できる可能性を持つとしている。独自開発の文字描画技術「サフロン（Saffron）」を演算能力の低いCPUでも処理できるよう改良。解像度に見合った高度な表示能力が得られる「ベクターグラフィックス」を高速...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/12/20

ンピュータービジョン技術と、Videantisの低消費電力、高性能なエンベデッドビジョンプロセッサとを一体化する。車載用のコンピュータービジョンは、画像を車の制御に利用できる情報に変換するために、複数のパワフルなCPUとGPUを必要とする場合が多い。Videantisのプロセッサーは、複雑なイメージプロセッシングなどをより速く、よ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/06

知を強みとする点などが評価された。同社の画像認識プロセッサーは、カメラからの入力映像を処理して自車が走行する車線や車両、歩行者、標識、対向車のヘッドライトなどを認識する。ハードウエア上で処理するため、CPU (中央演算処理装置) やGPU (画像処理半導体) よりも低消費電力で画像認識を実行できるのが特徴という。(2020...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/22

ディープパイプラインとマルチイシューのアウトオブオーダー(OOO)実行およびマルチスレッドを組み合わせて、優れた計算スループットを実現する。Mobileyeは複数世代のEyeQにMIPSのプロセッサを使用している。MIPSの新型eVocore CPUは、パフォーマンスと効率だけでなく、オープンソフトウェア開発環境も提供する。(2022年12月12日付プレスリ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/10

相交流) の電流計測 -絶縁回路を搭載した高精度なデジタルセンサー -大容量コンデンサーを搭載し、電源OFF時も数秒間動作可能 -自己診断機能搭載 (センサーアンプICの動作診断、パイロヒューズ点火器(イグナイター)の診断、CPUの動作・監視診断) -コネクタ統合シャントバスバー -特徴：安定した検出精度、センシング用コネクタ付...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/04

点火を行うソリューション (OEM向け) を紹介。 -現行ロングリーチスパークプラグ (左) とM10ロングリーチスパークプラグ (右) との性能比較。 -XCU-UAは、ZFAS-U (全領域空燃比センサー) の制御回路を1チップ化したASICであり、車両CPU間のインターフェイス回路として、ZFAS-Uをコントロール。 -ジルコニアセラミックスの両側面に多孔質電極を...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/03

。(2004年10月22日付日刊自動車新聞より） 富士通テンは12日、自動車用ECU(電子式制御装置)の開発ツールであるリアルタイムシミュレーター「CRAMAS(クラマス)」の新製品を発表した。インテルペンティアム4-2.8ギガヘルツの高速CPUボードを搭載し、演算性能を向上。設計から工場の生産ラインまで活用でき、シームレスな開発・生産体制を...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/21

シリーズを開発、2020年7月に量産を開始したと発表した。このモジュールは、3GPP Rel.14規格に準拠し、アプリケーションプロセッサおよびV2Xプロトコルスタックをオールインワンタイプで搭載しており、車載ユニット側のHOST CPU負荷を低減する。また、モジュール用電源回路 (PMIC: Power Management IC) を内蔵し、車載ユニットの単機能から高...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/19

徳賽西威は、芯馳科技とスマートコックピットドメイン制御プラットフォーム「DS06C」を開発したと発表した。このプラットフォームは、芯馳科技の新世代12コア高性能コックピットプロセッサX9SPをベースとしたもの。高性能CPU、GPU、NPUおよびUSB3.0、ギガビット・イーサネット、CAN-FDなどの主流技術を統合し、スマートカーのコックピ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/02