タイプ4水素タンク 高圧水素システム 237L タイプIV水素タンク タイプIV水素タンク 燃料電池システム 水素燃料電池システム 4Dイメージングレーダーソリューション 高出力バッテリーパック ソフトウェアインテグレーションCPU トレンドウォール ダイナミックウェルカムライトプロジェクションモジュール オートマチックチャージLID ...

最終更新日: 2026/07/06 主要部品メーカーレポート

PS)、航続距離402km、フロントアクスルに配置 -195kW(265PS)、202kW(275PS)モーターをリアアクスルに配置することで、航続距離が最大630kmまで向上 -様々な車両/インターフェース要件に柔軟に対応できるADASプラットフォーム -特性：CPU計算能力は14,000～300,000DMIPS、ディープラーニング用途の性能は最大9,000GOPS -用途：ビークルネットワークイン...

最終更新日: 2026/07/03 主要部品メーカーレポート

精度画像認識システム向けAI技術を共同開発 デンソー、夜間の歩行者認識 ソニーのイメージセンサー搭載 トヨタ系大手部品7社上期決算 合理化で為替変動カバー デンソー、研究開発費は売上収益の9％を死守 デンソー、車載CPU向けハードウエア・マルチスレッド機能 英社と共同研究 東芝、画像認識プロセッサを前方カメラ用にデンソ...

最終更新日: 2026/07/03 主要部品メーカーレポート

実現する目標を掲げる。 リアエンターテインメントスクリーン、計器+中央制御統合スクリーン、ドライバーモニタリングシステム、乗客モニタリングシステム、360度パノラマ画像などを含む。Qualcomm 8295チップをベースに、CPUの演算能力は最大220k DMIPS、NPUの演算能力は最大20～30TOPS。効率的なプラットフォーム設計で、チップの演算能...

最終更新日: 2026/07/02 主要部品メーカーレポート

マネジメントICは、新開発の同期整流型降圧プリレギュレータ「RAA271050」がバッテリーからの12ボルト電源を3.3ボルトまたは5ボルトに降圧する。これを7チャネルのパワーマネジメントIC「RAA271000」に入力すると、V3Hを搭載するCPUやメモリなど、周辺機能が機能する電圧レベルに降圧し、7チャネル出力する。2チップ構成による電源ソリ...

最終更新日: 2026/06/16 主要部品メーカーレポート

住友ゴムはデータドリブンな開発を加速し、より安全性が高く環境性能に優れた高品質なタイヤをスピーディーに市場供給することを目指す。 ・同技術は、富士通が開発する高性能かつ省電力性を追求したArmベースの次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」での動作を前提に設計している。今後、両社は同技術をベースに「FUJITSU-MONAKA」検証機での実...

最終更新日: 2026/06/15 主要部品メーカーレポート

車技術を基盤とする2つの革新的コックピットプラットフォームを展示した。新しい高性能コックピットプラットフォームは、Snapdragon Cockpit Platform Eliteとビステオン独自の自動車AIフレームワークcognitoAIを搭載し、Qualcomm Oryon CPUを採用することで、CPU速度は前世代のハイエンドプラットフォーム比で最大3倍、AI性能は最大12倍に向上した...

最終更新日: 2026/05/26 主要部品メーカーレポート

知を強みとする点などが評価された。同社の画像認識プロセッサーは、カメラからの入力映像を処理して自車が走行する車線や車両、歩行者、標識、対向車のヘッドライトなどを認識する。ハードウエア上で処理するため、CPU (中央演算処理装置) やGPU (画像処理半導体) よりも低消費電力で画像認識を実行できるのが特徴という。(2020...

最終更新日: 2026/05/22 主要部品メーカーレポート

れている。すべてのモデルは、Qualcomm AI Engine Direct (QNN)を使用して量子化、最適化、変換され、Snapdragon Cockpit Elite Platform上のエッジ推論に最適化されたQualcomm Hexagon NPU上で実行される。Snapdragon Cockpit Elite Platformは、Qualcomm Oryon CPU、マルチモーダルAI向けQualcomm Hexagon NPU、および最新世代のQualcomm Adreno GPUを搭載している。同社のグローバル...

最終更新日: 2026/05/01 主要部品メーカーレポート

点火を行うソリューション (OEM向け) を紹介。 -現行ロングリーチスパークプラグ (左) とM10ロングリーチスパークプラグ (右) との性能比較。 -XCU-UAは、ZFAS-U (全領域空燃比センサー) の制御回路を1チップ化したASICであり、車両CPU間のインターフェイス回路として、ZFAS-Uをコントロール。 -ジルコニアセラミックスの両側面に多孔質電極を...

最終更新日: 2026/04/30 主要部品メーカーレポート

2024年7月31日付同社のWechat公式アカウントより）   新製品 -同社は、車載チップ「征程(Journey) 6」の量産を開始したと発表した。この製品は、すでに20社以上の自動車メーカーやブランドに採用が決まっているという。 ・BPU、CPU、GPU、MCUなどの豊富なコンピューティングリソースを統合し、単一のチップで自動運転システムのフルスタッ...

最終更新日: 2025/12/03 主要部品メーカーレポート

。(2004年10月22日付日刊自動車新聞より） 富士通テンは12日、自動車用ECU(電子式制御装置)の開発ツールであるリアルタイムシミュレーター「CRAMAS(クラマス)」の新製品を発表した。インテルペンティアム4-2.8ギガヘルツの高速CPUボードを搭載し、演算性能を向上。設計から工場の生産ラインまで活用でき、シームレスな開発・生産体制を...

最終更新日: 2025/12/02 主要部品メーカーレポート

相交流) の電流計測 -絶縁回路を搭載した高精度なデジタルセンサー -大容量コンデンサーを搭載し、電源OFF時も数秒間動作可能 -自己診断機能搭載 (センサーアンプICの動作診断、パイロヒューズ点火器(イグナイター)の診断、CPUの動作・監視診断) -コネクタ統合シャントバスバー -特徴：安定した検出精度、センシング用コネクタ付...

最終更新日: 2025/12/02 主要部品メーカーレポート

示会 -同社は、CES 2025でクアルコム（Qualcomm）と共同開発した第5世代スマートコックピットプラットフォーム「G10PH」を発売すると発表した。「G10PH」はSnapdragon（驍龍）コックピット至尊版を活用しながら、クアルコムのOryon CPU、人工知能(AI)性能を加速させるHexagon NPU、Adreno GPUを採用している。この最先端システムにより、自動車メー...

最終更新日: 2025/11/26 主要部品メーカーレポート

ンピュータービジョン技術と、Videantisの低消費電力、高性能なエンベデッドビジョンプロセッサとを一体化する。車載用のコンピュータービジョンは、画像を車の制御に利用できる情報に変換するために、複数のパワフルなCPUとGPUを必要とする場合が多い。Videantisのプロセッサーは、複雑なイメージプロセッシングなどをより速く、よ...

最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート

搭載され、先進運転支援システム(ADAS)を実現する予定である。EyeQ6Lは、今後数年間で4,600万台の車両に搭載される計画である。 この製品に続き、2025年初頭にはより高性能なEyeQ6 High SoCの投入が予定されている。EyeQ6Lは、2つのCPUコアと5つの高演算密度アクセラレータを搭載して設計されており、従来のEyeQ4Mに比べて約4.5倍の計算性能を...

最終更新日: 2025/08/22 主要部品メーカーレポート

シリーズを開発、2020年7月に量産を開始したと発表した。このモジュールは、3GPP Rel.14規格に準拠し、アプリケーションプロセッサおよびV2Xプロトコルスタックをオールインワンタイプで搭載しており、車載ユニット側のHOST CPU負荷を低減する。また、モジュール用電源回路 (PMIC: Power Management IC) を内蔵し、車載ユニットの単機能から高...

最終更新日: 2025/08/21 主要部品メーカーレポート

のAurora Driverコンピューターに障害が発生した場合に、動作を引き継ぐことができる独立したセカンダリシステムも開発している。(2025年1月6日付プレスリリースより) 最近の動向 CES 2025：NVIDIA DRIVE AGX Thor、Arm Neoverse V3AE Neoverse CPUを採用-Armは1月7日、CES 2025で初公開されたNVIDIA DRIVE AGX Thorが、Arm初の自動車アプリケーション向けに強化され...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート

。(2016年8月9日付プレスリリースより) Harman Internationalは、新たなソフトウェア更新システム「Software Update Gateway」を発表した。ソフトウェア管理ツールにNXP Semiconductorsのゲートウェイプロセッサが組み込まれており、メモリやCPU、ネットワークリソースの種類に関わらず、あらゆる車載ECU (先進運転支援システム、ブレーキやエアバッグ...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート

た場合に、警告の発信や電源供給の遮断を行う。 -高性能不浸透性セラミックシール技術を採用し、低コストで高品質のシーリングを実現。 最大1,000Vまで拡張可能な第3世代システム。デュアルコアロックステップCPUを搭載し、ISO 26262 ASIL-C認証を取得。 車両電源システムとシャシー間の絶縁抵抗を追跡するシステム。抵抗...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート