シリーズを開発、2020年7月に量産を開始したと発表した。このモジュールは、3GPP Rel.14規格に準拠し、アプリケーションプロセッサおよびV2Xプロトコルスタックをオールインワンタイプで搭載しており、車載ユニット側のHOST CPU負荷を低減する。また、モジュール用電源回路 (PMIC: Power Management IC) を内蔵し、車載ユニットの単機能から高...

最終更新日: 2026/07/31 主要部品メーカーレポート

精度画像認識システム向けAI技術を共同開発 デンソー、夜間の歩行者認識 ソニーのイメージセンサー搭載 トヨタ系大手部品7社上期決算 合理化で為替変動カバー デンソー、研究開発費は売上収益の9％を死守 デンソー、車載CPU向けハードウエア・マルチスレッド機能 英社と共同研究 東芝、画像認識プロセッサを前方カメラ用にデンソ...

最終更新日: 2026/07/29 主要部品メーカーレポート

する提携を発表した。同社がIntelの普通株式に50億ドルを投資することに合意したことで、両社はNVIDIA NVLinkを使用したNVIDIAとIntelのアーキテクチャをシームレスに接続し、同社のAIと高速コンピューティングの強みをIntelの先進CPUテクノロジーとx86エコシステムと統合して、顧客に最先端のソリューションを提供することに注力する。デ...

最終更新日: 2026/07/13 主要部品メーカーレポート

タイプ4水素タンク 高圧水素システム 237L タイプIV水素タンク タイプIV水素タンク 燃料電池システム 水素燃料電池システム 4Dイメージングレーダーソリューション 高出力バッテリーパック ソフトウェアインテグレーションCPU トレンドウォール ダイナミックウェルカムライトプロジェクションモジュール オートマチックチャージLID ...

最終更新日: 2026/07/12 主要部品メーカーレポート

PS)、航続距離402km、フロントアクスルに配置 -195kW(265PS)、202kW(275PS)モーターをリアアクスルに配置することで、航続距離が最大630kmまで向上 -様々な車両/インターフェース要件に柔軟に対応できるADASプラットフォーム -特性：CPU計算能力は14,000～300,000DMIPS、ディープラーニング用途の性能は最大9,000GOPS -用途：ビークルネットワークイン...

最終更新日: 2026/07/10 主要部品メーカーレポート

実現する目標を掲げる。 リアエンターテインメントスクリーン、計器+中央制御統合スクリーン、ドライバーモニタリングシステム、乗客モニタリングシステム、360度パノラマ画像などを含む。Qualcomm 8295チップをベースに、CPUの演算能力は最大220k DMIPS、NPUの演算能力は最大20～30TOPS。効率的なプラットフォーム設計で、チップの演算能...

最終更新日: 2026/07/09 主要部品メーカーレポート

リント基板の面積を縮小化できる単一レギュレーターが特徴。 -複数の水晶発振器の代わりとなり、より小さい実装面積、高い柔軟性、優れたパフォーマンスを実現。 -ハイパーバイザーによる仮想マシンの実行やARM Cortex-R7 CPUによるハードウェアドメインの分離を通じて、複数アプリケーションの統合を実現。 -最大70直列セルのモニ...

最終更新日: 2026/06/16 主要部品メーカーレポート

車技術を基盤とする2つの革新的コックピットプラットフォームを展示した。新しい高性能コックピットプラットフォームは、Snapdragon Cockpit Platform Eliteとビステオン独自の自動車AIフレームワークcognitoAIを搭載し、Qualcomm Oryon CPUを採用することで、CPU速度は前世代のハイエンドプラットフォーム比で最大3倍、AI性能は最大12倍に向上した...

最終更新日: 2026/05/26 主要部品メーカーレポート

知を強みとする点などが評価された。同社の画像認識プロセッサーは、カメラからの入力映像を処理して自車が走行する車線や車両、歩行者、標識、対向車のヘッドライトなどを認識する。ハードウエア上で処理するため、CPU (中央演算処理装置) やGPU (画像処理半導体) よりも低消費電力で画像認識を実行できるのが特徴という。(2020...

最終更新日: 2026/05/22 主要部品メーカーレポート

れている。すべてのモデルは、Qualcomm AI Engine Direct (QNN)を使用して量子化、最適化、変換され、Snapdragon Cockpit Elite Platform上のエッジ推論に最適化されたQualcomm Hexagon NPU上で実行される。Snapdragon Cockpit Elite Platformは、Qualcomm Oryon CPU、マルチモーダルAI向けQualcomm Hexagon NPU、および最新世代のQualcomm Adreno GPUを搭載している。同社のグローバル...

最終更新日: 2026/05/01 主要部品メーカーレポート

点火を行うソリューション (OEM向け) を紹介。 -現行ロングリーチスパークプラグ (左) とM10ロングリーチスパークプラグ (右) との性能比較。 -XCU-UAは、ZFAS-U (全領域空燃比センサー) の制御回路を1チップ化したASICであり、車両CPU間のインターフェイス回路として、ZFAS-Uをコントロール。 -ジルコニアセラミックスの両側面に多孔質電極を...

最終更新日: 2026/04/30 主要部品メーカーレポート

普及を加速する。IPコアは回路構成を表した設計情報。同社が新開発したIPコアは、ユーザーインターフェースの水準を高度化できる可能性を持つとしている。独自開発の文字描画技術「サフロン（Saffron）」を演算能力の低いCPUでも処理できるよう改良。解像度に見合った高度な表示能力が得られる「ベクターグラフィックス」を高速...

最終更新日: 2026/04/21 主要部品メーカーレポート

2024年7月31日付同社のWechat公式アカウントより）   新製品 -同社は、車載チップ「征程(Journey) 6」の量産を開始したと発表した。この製品は、すでに20社以上の自動車メーカーやブランドに採用が決まっているという。 ・BPU、CPU、GPU、MCUなどの豊富なコンピューティングリソースを統合し、単一のチップで自動運転システムのフルスタッ...

最終更新日: 2025/12/03 主要部品メーカーレポート

。(2004年10月22日付日刊自動車新聞より） 富士通テンは12日、自動車用ECU(電子式制御装置)の開発ツールであるリアルタイムシミュレーター「CRAMAS(クラマス)」の新製品を発表した。インテルペンティアム4-2.8ギガヘルツの高速CPUボードを搭載し、演算性能を向上。設計から工場の生産ラインまで活用でき、シームレスな開発・生産体制を...

最終更新日: 2025/12/02 主要部品メーカーレポート

相交流) の電流計測 -絶縁回路を搭載した高精度なデジタルセンサー -大容量コンデンサーを搭載し、電源OFF時も数秒間動作可能 -自己診断機能搭載 (センサーアンプICの動作診断、パイロヒューズ点火器(イグナイター)の診断、CPUの動作・監視診断) -コネクタ統合シャントバスバー -特徴：安定した検出精度、センシング用コネクタ付...

最終更新日: 2025/12/02 主要部品メーカーレポート

示会 -同社は、CES 2025でクアルコム（Qualcomm）と共同開発した第5世代スマートコックピットプラットフォーム「G10PH」を発売すると発表した。「G10PH」はSnapdragon（驍龍）コックピット至尊版を活用しながら、クアルコムのOryon CPU、人工知能(AI)性能を加速させるHexagon NPU、Adreno GPUを採用している。この最先端システムにより、自動車メー...

最終更新日: 2025/11/26 主要部品メーカーレポート

ンピュータービジョン技術と、Videantisの低消費電力、高性能なエンベデッドビジョンプロセッサとを一体化する。車載用のコンピュータービジョンは、画像を車の制御に利用できる情報に変換するために、複数のパワフルなCPUとGPUを必要とする場合が多い。Videantisのプロセッサーは、複雑なイメージプロセッシングなどをより速く、よ...

最終更新日: 2025/11/21 主要部品メーカーレポート

搭載され、先進運転支援システム(ADAS)を実現する予定である。EyeQ6Lは、今後数年間で4,600万台の車両に搭載される計画である。 この製品に続き、2025年初頭にはより高性能なEyeQ6 High SoCの投入が予定されている。EyeQ6Lは、2つのCPUコアと5つの高演算密度アクセラレータを搭載して設計されており、従来のEyeQ4Mに比べて約4.5倍の計算性能を...

最終更新日: 2025/08/22 主要部品メーカーレポート

。(2016年8月9日付プレスリリースより) Harman Internationalは、新たなソフトウェア更新システム「Software Update Gateway」を発表した。ソフトウェア管理ツールにNXP Semiconductorsのゲートウェイプロセッサが組み込まれており、メモリやCPU、ネットワークリソースの種類に関わらず、あらゆる車載ECU (先進運転支援システム、ブレーキやエアバッグ...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート

た場合に、警告の発信や電源供給の遮断を行う。 -高性能不浸透性セラミックシール技術を採用し、低コストで高品質のシーリングを実現。 最大1,000Vまで拡張可能な第3世代システム。デュアルコアロックステップCPUを搭載し、ISO 26262 ASIL-C認証を取得。 車両電源システムとシャシー間の絶縁抵抗を追跡するシステム。抵抗...

最終更新日: 2025/07/28 主要部品メーカーレポート