カテゴリー別検索結果

Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)]

の量産開始へ -現代モービスは、電動化部品や電装部品などの中核部品用半導体の研究開発と信頼性検証を完了し、2025年から量産を開始すると明らかにした。現代モービスは、2020年に現代オートロンから半導体事業を買収。車載半導体事業のポートフォリオを整備し、パワー半導体とシステム半導体の2分野への選択と集中を進めてき...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/29

Bosch (Robert Bosch GmbH)

素、ADAS、ソフトウェアソリューションを発表 Johnson MattheyとBosch、水素技術開発で提携 ArduinoとBosch、車載アプリケーションおよびSDV向けE/E Starter Kitで提携 CARIADとBosch、スケーラブルな自動運転開発で協業拡大芯馳科技、Boschと車載半導体分野で協力を強化 Bosch India、インド政府傘下のNATRAXの試験施設にワークショップとオフィス設置へ ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/29

(株) デンソー

ス追加出資を検討国産先進半導体の量産化に向けて、追加出資に応じる詳細ニュース米スタートアップQuadric.inc NPU関連の開発ライセンス契約を締結デンソーのRISC-VベースのプロセッサーとQuadricのChimera GPNPUを組み合わせた車載半導体IP (NPU)の共同開発を正式に進める*NPU (Neural Processor Unit)はAIの演算処理に特化した半導体のひとつ詳...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28

ルネサスエレクトロニクス (株)

自動車向け半導体を減産し、研究開発に重点を置く要因：コロナ禍が明け、供給が正常化したことによる在庫過剰対応：減産を進めるとともに、甲府工場の量産開始時期およびSiCパワー半導体の量産も見直す詳細ニュース 車載半導体市場が10兆円に (テックインサイツ) 2023年車載半導体市場(売り上げベース)は、前年比16.5%増の過去...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28

パナソニックホールディングス (株) (旧パナソニック (株))

」(愛知県日進市)を通じて参画する。RaaSは、参画する各社の事業領域で求められる半導体のデザインプラットフォームを共同で研究する。ミライズテクノロジーズはトヨタが49%、デンソーが51%を出資して4月1日に設立された。車載半導体の研究や先行開発、半導体を使った電子部品の開発などを手がける。(2020年8月19日付日刊自動車新...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/12/20

ニデック (株) (旧日本電産 (株))

接近している。曙ブレーキ工業は吉利汽車(ジーリー・オートモービル)グループの上級モデルブランド「リンク・アンド・コー」の新型車にブレーキ部品が採用された。ルネサスエレクトロニクスは比亜迪(BYD)や長城汽車から車載半導体を初めて受注。日本電産は中国ローカルの自動車メーカーから電気自動車(EV)向けモーターの受注を...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/12/20

Bosch (China) Investment Ltd.[博世（中国）投資有限公司]

川省でクローズドループでの生産を実施中であると発表 Bosch、三菱商事、BPSE、バッテリー交換サービスに関する戦略的提携に合意無錫威孚高科技股份有限公司の子会社「無錫威孚汽車柴油系統有限公司芯馳科技、Boschと車載半導体分野で協力を強化 Bosch、中国で新しいADAS製品シリーズを発表 Bosch、高性能車載コンピューターとブ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/10/02

Bosch (ボッシュ (株))

2年に4億ユーロ(約560億円)以上を投資する計画だ。デンソーは半導体メーカーとの連携を強化し、安定調達に向けた取り組みを進めている。従来、3カ月先まで確定発注していたものを、約1年先の分まで確定注文することで、車載半導体生産の優先度を上げてもらう活動に力を入れている。また、政府や商社など社外の専門機関とも連携...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/09/26

曙ブレーキ工業 (株)

接近している。曙ブレーキ工業は吉利汽車(ジーリー・オートモービル)グループの上級モデルブランド「リンク・アンド・コー」の新型車にブレーキ部品が採用された。ルネサスエレクトロニクスは比亜迪(BYD)や長城汽車から車載半導体を初めて受注。日本電産は中国ローカルの自動車メーカーから電気自動車(EV)向けモーターの受注を...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/08/09

NXP Semiconductors N.V.

のプロバイダーのOmniPHYを買収。 2019年12月 Marvellのワイヤレス・コネクティビティ・ポートフォリオを買収。 NXPとアイビクイティ、車載用初のデジタルラジオIC開発 NXPセミコンダクターズ、欧州次世代安全システム対応の車載半導体 日系メーカーへの拡販強化 NXPセミコンダクターズ、フレックス・レイトランシーバー出荷100万個に...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/07/09

HL Mando Corporation[(株) HL万都] (旧 Mando Corporation)

指す。(2010年4月19日付プレスリリースより) 万都は米国半導体メーカーFreescale Semiconductor, Incと共同で、2010年9月に研究開発拠点「Mando Freescale Joint Development Center, Integration Lab」を設立する。万都の車両電子技術と、Freescaleが持つ車載半導体の設計技術を活用し、シャシーシステム向けなどの半導体などを共同開発する。なお、この新拠点...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/04/22