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理想汽車、次世代フラッグシップコックピットシステムを発表
身体性AI)の発表イベント「Livis Day」において、次世代フラッグシップコックピットシステムを発表した。 ・世界初のクアルコムの8797プラットフォームを採用し、8797 Eliteフラッグシップチップを搭載し、タスク処理能力504KのCPU、描画・演算能力8.1TのGPUを備え、処理能力320 TOPSのNPU(Neural Processing Unit)を統合し、オンデバイスAIモデル...
最終更新日: 2026/06/18 ニュース
米indie、自動車およびロボティクスの認識システムを駆動するエッジAI SoCを発表
ェントカメラ向けに設計された次世代エッジAIシステム・オン・チップ(SoC)「iND881」を発売したと発表した。 ・iND881は、ニューラルプロセッシングユニット(NPU)、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、クアッドコアのARM Cortex-A53 CPU、および自社の低遅延マルチカメラ画像信号プロセッサ(ISP)を組み合わせることで、低消費電力で効率的か...
最終更新日: 2026/06/12 ニュース
NVIDIAとSK Hynix、AI工場向けメモリ開発で提携
発サイクルの延長、先進製造技術、および設備投資をサポートする。 ・SK Hynixは、NVIDIAが創出するAIインフラ、パーソナルAI、フィジカルAIの分野などの新市場に事業を多角化し、NVIDIA Vera Rubin AIスーパーコンピューター、Vera CPU、RTX Spark搭載PC、Jetson Thorロボティックコンピューティングプラットフォーム向けのメモリを共同開発する。 ...
最終更新日: 2026/06/10 ニュース
クアルコム、車載AIClawエコシステム計画を発表
の技術イベントにおいて「車載AIClawエコシステム計画」を発表し、AIエージェントの車載展開を大規模に推進するした。 ・当該計画は、クアルコムのSnapdragonデジタルシャシー、AI Stack、エージェントAI動作環境に基づき、NPU、CPU、GPUをカバーするフルスタックAI高速化機能を提供する。 ・クアルコムは、この計画により自動車を「Softwar...
最終更新日: 2026/06/08 ニュース
住友ゴム、富士通とAI活用のタイヤ性能予測技術を共同開発 解析時間9割短縮
住友ゴムはデータドリブンな開発を加速し、より安全性が高く環境性能に優れた高品質なタイヤをスピーディーに市場供給することを目指す。 ・同技術は、富士通が開発する高性能かつ省電力性を追求したArmベースの次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」での動作を前提に設計している。今後、両社は同技術をベースに「FUJITSU-MONAKA」検証機での実...
最終更新日: 2026/06/05 ニュース
ZFとSiliconAuto、ドイツの展示会にI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を出展
能なため、OEMはHPCアーキテクチャ全体を再設計するのではなく、必要なチップレットのみを更新できる。最適化されたDRAM/SRAM構造とDDRメモリへのデータ転送負荷の低減により、高いエネルギー効率を実現する。このチップはCPU負荷を削減することにより、市場リーダーの製品に匹敵するスケーラブルで効率的な代替品を提供する。エン...
最終更新日: 2026/03/16 ニュース
Infineon、AURIX TC3x車載マイコンファミリーに400MHz高性能クラスを追加
可能になる。最初の製品モデル数種は2026年に生産を開始する。400MHz AURIX TC3xの代表的なアプリケーションには、エンジン管理システム(EMS)、シャシー制御、先進運転支援システム(ADAS)などが含まれる。 ・これらのマイコンのCPU周波数は初期のTC3xモデルより最大約30%高速化されている。この400MHzデバイスは、性能向上に伴う移行リスク...
最終更新日: 2026/03/10 ニュース
メルセデス・ベンツ、MBUX Hyperscreenの詳細を発表
コントラストで鮮やかな色彩を実現し、タッチスクリーン下に配置された12個のアクチュエーターは触覚フィードバック機能を提供する。また、曲面カバーガラスは傷がつきにくく反射防止コーティングが施されている。 ・CPUコア8基、RAM 24GB、メモリ帯域幅毎秒46.4GBのシステムは、AIを活用してサブメニュー操作を不要にする「ゼロレ...
最終更新日: 2026/03/03 ニュース
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ ・億咖通科技(ECARX)は、次世代の車載向け計算プラットフォーム「ECARX・Zenith(天極)」を発表した。 ・Zenith計算プラットフォームは、4nmプロセスで製造されたQualcommのSA8797Pをベースに開発されている。CPU性能は約56万DMIPS、GPU性能は8.1TFLOPS、NPUの処理性能は最大640T...
最終更新日: 2026/02/06 ニュース
英Arm、Neoverse V3AE CPUをLenovoのレベル4自動運転ドメインコントローラーAD1に提供
英Arm、Neoverse V3AE CPUをLenovoのレベル4自動運転ドメインコントローラーAD1に提供 ・Armは1月13日、中国のコンピューターメーカーLenovoがレベル4自動運転ドメインコントローラーAD1を開発したと発表した。AD1はArmベースのNVIDIA DRIVE AGX Thorチップを2基搭載した量産対応の自動運転演算プラットフォームである。WeRide(文遠知行)はこのプラット...
最終更新日: 2026/01/19 ニュース
CES 2026 : Visteon、「Snapdragon Cockpit Elite」プラットフォームを搭載したコンピュートソリューションを発表
ー生成AIモデルのエッジでの計算を可能にし、リアルタイムのインテリジェンスとパーソナライズを実現するソリューションの機能を、世界中のOEMと実証している。 ・このソリューションは、カスタム設計されたQualcomm Oryon CPUとQualcomm Adreno GPUを搭載し、以前のコックピットプラットフォームと比較して3倍の性能向上と12倍のNPU AI性能...
最終更新日: 2026/01/15 ニュース
フィンランドのRightware、デジタルクラスター設計でAM62P自動車用SoCをサポート
答の速いアニメーションを提供する。Kanziはレンダリングパイプラインとリソース管理をハードウェアアーキテクチャに効果的にマッピングすることで、SoC上における卓越した性能対効果比を実現している。これにより、GPU/CPUコア活用の最大化、メモリ使用量の最小化、低遅延を確保しつつ高度な視覚効果を可能にしている。 Based on Ri...
最終更新日: 2026/01/13 ニュース
CES 2026:零跑汽車とQualcomm、クロスドメイン統合ソリューションを発表
へと統合する。また、デュアルチップセット構成により、リアルタイムの連携や、台頭しつつあるエージェンティックAI (自律型AI)のワークロードなど、高度なAI処理に必要な計算能力の余力を確保している。 ・QualcommのOryon CPU、Adreno GPU、およびHexagon NPUが並行して動作することで、このプラットフォームは、コックピット用のフルモー...
最終更新日: 2026/01/13 ニュース
Qualcomm、英国の半導体メーカーAlphaWave Semiの買収完了
た。買収額は約24億ドル。AlphaWave Semiの買収は、Qualcommのデータセンター業界への拡大をさらに加速し、重要な資産を提供することを目的としている。 ・この買収により、Qualcommの高速コネクティビティ能力が強化され、Orion CPUとHexagon NPUプロセッサが補完される。 ・AlphaWave Semiは高速有線コネクティビティのグローバルリーダーで、よ...
最終更新日: 2025/12/25 ニュース
英Arm、カスタムチップでRivianのGen 3自動運転コンピューターを支援
いる。Armv9を基盤とするこのカスタムチップは次世代自動運転に向けた強力な基盤をRivianに提供する。 ・Gen 3自動運転コンピューターはRivianの第3世代自動運転ハードウェアプラットフォームで、Armのv9世代設計のCortex-A720AE CPUが自動運転体験をサポートする。この自動運転プラットフォームでは計算パイプライン全体に安全機能が組み...
最終更新日: 2025/12/23 ニュース
Visteon、QNX年次開発者大会に参加し、新世代高性能AIコックピットソリューションを披露
プをベースとする新型高性能AIコックピットコンピューティングプラットフォームを披露した。 ・当該プラットフォームはクアルコムの第5世代スマートコックピット向けチップと4nmプロセス技術を採用している。前世代比でCPU性能は3倍に向上し、GPUの演算力は最大8.1TFLOPSに達し、NPU性能は前世代の12倍に達する。これにより、パラメ...
最終更新日: 2025/12/18 ニュース
NXP、AI搭載の車載用HMIアプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表
ードウェアとソフトウェアの設計を拡張して、単一のプラットフォーム設計でさまざまな価格帯に対応できる。これは、最大4つのArm Cortex-A55コアを備えたマルチコアアプリケーションドメインと、Arm Cortex-M7およびArm Cortex-M33 CPUで構成される独立した安全ドメインを通じて、低消費電力、リアルタイム、高性能処理を組み合わせたもの...
最終更新日: 2025/10/23 ニュース
NVIDIA、半導体共同開発でIntelに50億ドル投資
提携を発表した。 ・NVIDIAがIntelの普通株式に50億ドルを投資することに合意したことで、両社はNVIDIA NVLinkを使用したNVIDIAとIntelのアーキテクチャをシームレスに接続し、NVIDIAのAIと高速コンピューティングの強みをIntelの先進CPUテクノロジーとx86エコシステムと統合して、顧客に最先端のソリューションを提供することに注力する。 ・...
最終更新日: 2025/09/24 ニュース
IAA 2025:台湾のMediaTek、AI・コネクティビティ・ビジョン技術を発表
作する生成AIおよびエージェントAIを披露した。これは、シームレスなインタラクションやマルチスクリーン車載体験を強力に補完するものである。 ・C-X1はMediaTekとNVIDIAの共同開発による車載向けSoCであり、マルチコアArm v9.2 CPUやレイトレーシング対応のNVIDIA GPUなどの最先端技術を搭載している。これにより、コンソール級のグラフィ...
最終更新日: 2025/09/16 ニュース
地平線、車載チップ「征程6E」を量産車に搭載へ
支援をサポートする製品であり、「6E」は高速NOA(Navigation on Autopilot)、「6M」は市街地の運転支援システム向けとなっている。「征程6E」は第3世代BPUナッシュアーキテクチャを基盤とし、80TOPSの演算性能を実現。内蔵されたCPUは100K DMIPSの処理性能を提供する。さらに、フル機能MCUを統合し、高集積化によって低消費電力とシステムコ...
最終更新日: 2025/09/08 ニュース



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