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インテル、車載半導体生産事業から撤退へ
インテル、車載半導体生産事業から撤退へ ・6月25日付の複数の米国メディアによれば、インテルは広範なリストラの一環として車載プロセッサー事業から撤退し従業員の大半を解雇する社内文書を発信した。同社は従業員に対し、同事業部のほとんどの従業員をレイオフ(一時解雇)し、資源を主力のクライアントPCとデータセンターの...
ニュース 最終更新日: 2025/06/30
タイワン・セミコン、日本事業を強化 MOSFETに本格参入
部品メーカー)向け事業を強化する。自動車電装システムの48ボルト化が進むとの想定から、日本国内でMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスター)市場に本格参入する。自動車産業の集積地である愛知県に拠点を新設し、車載半導体に関するサポート体制を拡充する。同社はダイオードやLDOレギュレーター、アナログICなど、幅広...
ニュース 最終更新日: 2025/06/24
TSMC、3ナノメートル級の車載半導体を2025年後半に量産 自動運転・ADAS用途に
TSMC、3ナノメートル級の車載半導体を2025年後半に量産 自動運転・ADAS用途に 半導体受託製造で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、自動車メーカー向けに3ナノメートル(1ナノは10億分の1)級の車載半導体を2025年後半から量産する。自動運転や先進運転支援システム(ADAS)用として提供する。同社は2年前に3ナノメートル級「N3E」の量産...
ニュース 最終更新日: 2025/06/12
デンソー、ルネサス株大半を売却
ス株4.4%を売却し、保有比率は4.2%となっていた。今回で株式の大半を売却するが、「協業関係の維持・強化は不可欠」として残りの0.1%は継続保有する。デンソーは13年にルネサスに出資し、18年に保有比率を引き上げて以降、車載半導体の調達や共同開発で協業してきた。一定の成果を挙げたことから、保有の合理性を総合的に検証し...
ニュース 最終更新日: 2025/05/14
米関税 ルネサスエレクトロニクス柴田社長、出荷量減少を懸念 中国向けは好調
打ち出している追加関税の影響について「数量のインパクトは大きい。単価が500万円の製品の価格が25%上がれば数量が減ることになる」と述べ、自動車向け半導体の出荷量が減少することに懸念を示した。関税の影響を除く車載半導体事業は、中国の地場系自動車メーカーの電気自動車(EV)向けや先進運転支援システム(ADAS)用に新世代...
ニュース 最終更新日: 2025/05/02
芯馳科技、Boschと車載半導体分野で協力を強化
芯馳科技、Boschと車載半導体分野で協力を強化 ・芯馳科技(SemiDrive)は、Bosch Semiconductorsと車載半導体分野における技術協力を深めると発表した。両社は、3つの技術分野で重点的に協力する。 ・IP統合の革新:Boschの最新CAN IPおよびGTMモジュールを芯馳のMCU「E3シリーズ」新製品に適用し、高性能かつ高信頼性の車両制御用MCUを共同開発す...
ニュース 最終更新日: 2025/04/17
現代モービス、中核部品向け半導体の量産開始へ
統合した電源統合チップやランプ駆動半導体など。また、既に供給を開始しているバッテリーマネジメントICについては、次世代製品の開発を加速させる。 ・現代モービスは、2020年に現代オートロンから半導体事業を買収。車載半導体事業のポートフォリオを整備し、パワー半導体とシステム半導体の2分野への選択と集中を進めてき...
ニュース 最終更新日: 2025/03/19
Neusoft Reach、独InfineonとMOUを締結
Neusoft Reach、独InfineonとMOUを締結 ・東軟集団(Neusoft Group)傘下の東軟睿馳(Neusoft Reach Automotive Technology)は、ドイツの車載半導体メーカーInfineonと了解覚書(MOU)を締結したと発表した。 ・両社は製品開発、エコシステム構築などでの協力を強化し、自動車市場向けにソフトウェアとハードウェアを統合した競争力のあるソリューションを提供...
ニュース 最終更新日: 2025/03/06
吉利汽車、「Full-Domain AI for Smart Vehicles」システムを発表
からのニーズや知覚データを柔軟に調整することが可能である。 ・このシステムは、吉利ブランド車の製品開発に完全に統合されている。GEAアーキテクチャは、吉利の星瑞AI大型モデル、GEEA 3.0電子アーキテクチャ、先進的な車載半導体とOSによって強化される。 ・また、このシステムを通じて、AI Galaxy Genie、Flyme Auto Smart Cockpit、Infinit...
ニュース 最終更新日: 2025/01/15
CES 2025:ホンダとルネサス、SDV用高性能SoCの開発契約を締結、「Honda 0シリーズ」に搭載へ
ホンダ ゼロ)シリーズ」の2020年代後半以降に発売するモデルへの搭載が予定されている。 ・このSoCは、TSMCの自動車向け最先端プロセスである3nmテクノロジーを使用することで、消費電力を大幅に削減できる。ルネサスの汎用車載半導体である第5世代「R-Car X5シリーズ」SoCに、ホンダ独自のAIソフトウェアに最適化されたAIアクセラレー...
ニュース 最終更新日: 2025/01/08
CES 2025:米カルマ、インテルとSDVアーキテクチャのデモを実施へ
CES 2025:米カルマ、インテルとSDVアーキテクチャのデモを実施へ ・米国の高級電気自動車(EV)メーカーであるカルマ・オートモーティブ(Karma Automotive)は12月23日、CES 2025において、インテルの車載半導体事業のインテル・オートモーティブ(Intel Automotive)ととともに、パワートレインの性能や航続距離の効率化など、カルマの車両がSoftware De...
ニュース 最終更新日: 2024/12/27
JEITA、注目分野にSDV 2035年自動車世界生産6割超に
査」で取り上げた。それによると、SDVの世界生産台数が25年に290万台、30年に2千万台、35年には6500万台と急増すると想定。SDVには「1台当たり1万個以上のセラミックコンデンサーやチップが搭載される」(津賀会長)見通しだ。車載半導体市場も25年の861億1500万ドルが35年には1593億5800万ドルと1.8倍に成長すると予想。(2024年12月20日付日刊...
ニュース 最終更新日: 2024/12/20
産総研が懇談会、米インテルと最先端半導体の開発拠点 「ファブ構想」を推進
、自動車メーカーや自動車部品メーカーを協業先に想定し、少量生産に取り組む「半導体ファブ構想」も進める。インテルと取り組むR&D拠点には、半導体製造装置や半導体材料メーカーの参画を得る。またファブ構想では、車載半導体を中心にニーズを見込み、自動車業界などの協業を想定する。産総研は、半導体の設計コミュニテ...
ニュース 最終更新日: 2024/11/20
ルネサス、自動車向け半導体減産
給が正常化したことで逆に在庫がだぶついている。同社は減産を進めるとともに、甲府工場(山梨県甲斐市)の量産開始時期も見直す。SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の量産も見直し、まずは研究開発に重点を置く。コロナ禍での車載半導体不足を受け、自動車メーカーやティア1(一次部品メーカー)は半導体の在庫を大幅に積み増した。こ...
ニュース 最終更新日: 2024/11/01
デンソーと米Quadric、AI半導体(NPU)に関する開発ライセンス契約を締結
約を締結したと発表した。 ・両社はこれまでも車載SoC向けにChimera GPNPU (General Purpose NPU)を活用した半導体IPの開発を検討してきた。今回の契約により、デンソーのRISC-VベースのプロセッサーとQuadricのChimera GPNPUを組み合わせた車載半導体IP (NPU)の共同開発を正式に進めていく。 ・デンソーのRISC-VベースのプロセッサーIPは、ASIL Dに対応...
ニュース 最終更新日: 2024/10/31
SBI HDと台湾PSMC 半導体製造合弁を断念 在庫増加傾向受け
程の工場の新設などについて複数のパートナーと協議していくとしている。SBIによると、PSMC側から日本国内での半導体受託製造事業に対応していくのは困難になったとの通知があったという。合弁会社が製造する予定だった車載半導体の在庫が増加傾向にあるなど、当初ほど車載用半導体の需要拡大が見込めないと判断したと見られ...
ニュース 最終更新日: 2024/10/01
サムスン電子、Qualcommに車載用メモリLPDDR4Xの納入開始
サムスン電子、Qualcommに車載用メモリLPDDR4Xの納入開始 ・サムスン電子は、Qualcommの車載プラットフォームSnapdragon Digital Chassis向けに車載用メモリLPDDR4Xの納入を開始したと発表した。 ・最大32GBのLPDDR4Xを供給し、プレミアム車載インフォテインメント (IVI) システムをサポートする。車載半導体分野でサムスン電子がQualcommと協力するのは...
ニュース 最終更新日: 2024/08/28
米カルマ、インテルとSDVアーキテクチャーを共同開発、2026年に市販化
電気自動車(EV)メーカーであるカルマ・オートモーティブ(Karma Automotive)は8月14日、2026年に発売予定のスーパークーペ「カベヤ(Kaveya)」を含む新型車を支えるSoftware Defined Vehicle Architecture (SDVA)を共同開発するために、インテルの車載半導体事業のインテル・オートモーティブ(Intel Automotive)と協業すると発表した。 ・さらに両社は、より広...
ニュース 最終更新日: 2024/08/15
ルネサスに減速感 2024年7~9月期見通し 営業利益率が7.4ポイント減 自動車向けは「在庫を制限」
産業・インフラ・IoT向けの回復が遅れているため。柴田英利社長は「自動車向けは慎重に市場を見て、在庫をコントロールしていく」と述べ、自動車向けの在庫を増やすペースを落とす方針を示した。同社はコロナ禍による車載半導体不足の対策として自動車向けの在庫を増やしてきたが、納入先のティア1(一次部品メーカー)の一部が...
ニュース 最終更新日: 2024/07/26
LGエレクトロニクス、VWグループからサプライヤー賞を受賞
LGエレクトロニクス、VWグループからサプライヤー賞を受賞 ・LGエレクトロニクスは、2024年7月2日にドイツ・ウォルフスブルクで開催されたVolkswagen Group Award 2024において、「パートナーシップ」部門で最優秀サプライヤーに選定されたと発表した。 ・車載半導体の確保が困難な状況においても、Volkswagenと協力して効率的な対応システム...
ニュース 最終更新日: 2024/07/11