软件定义汽车相关技术：智能座舱、自动驾驶及ADAS芯片
2023年慕尼黑车展：高通、博世、大陆、Mobileye、法雷奥等
2024/01/26
- 概要
- 高通：供应车规级芯片骁龙，建立开发合作关系
- 博世：集中式电子电气架构、ETAS软件开发解决方案
- 大陆集团：智能座舱高性能计算单元（HPC）
- Mobileye：SuperVision/Chauffeur高级驾驶辅助系统、EyeQ系列芯片
- 法雷奥：软件即服务解决方案“anSWer”
- 三星半导体：用于车载信息娱乐系统（IVI）与ADAS芯片
- 黑芝麻智能：自动驾驶计算芯片
- 地平线：征程系列车载芯片、自动驾驶和ADAS解决方案
- 博泰：智能座舱解决方案
概要
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| 2023年慕尼黑车展展馆 (2023年慕尼黑车展，图片出处：© MarkLines Co., Ltd.版权所有) |
汽车行业的数字化转型进展迅速。2023年慕尼黑车展（IAA Mobility）上，针对集中式整车架构、软件定义汽车和云服务的发展趋势，许多供应商和新入局企业都展示了相关技术，并创造出了全新商机。
软件定义汽车转型趋势正在改变车辆架构、开发方法和生态系统的方方面面。开发软件定义汽车需要半导体芯片、软件、传感器、云端和服务等不同领域的专业知识，这种多样性使得跨行业合作对于快速有效的数字化转型来说至关重要。此外，协作关系还可以降低开发成本、缩短开发时间。
本报告将重点关注系统级芯片 (SoC) 、车载ECU等软件定义汽车相关技术。
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