2022年中国自動車フォーラム：自動車と半導体チップの融合発展

工信部、上汽集団、広汽集団、芯馳科技

2023/01/13

要約
工信部：車載半導体産業の新しいエコシステムを共同で構築
上汽集団：車載半導体の国産化プロセスを推進
広汽集団：新型E/Eアーキテクチャの発展における車載チップの挑戦
芯馳科技：高信頼性、高性能の自動車用MCUがスマート運転の安定化をサポート

要約

フォーラム会場の様子
（出所：中国自動車フォーラム）

　2022年11月8日～10日、中国汽車工業協会(CAAM)が主催する第12回中国自動車フォーラムが上海市嘉定区で開催された。このフォーラムは当初6月に開催される予定だったが、新型コロナウイルス蔓延の影響を受け8月に延期され、最終的に11月に開催されることになった。今回のフォーラムは「聚力行穏　蓄勢新程(力を結集して確実に前進する、準備を整え新しい道を開く)」をテーマとして、1つの非公開サミット、1つの大会フォーラム、16のテーマ別セッションが設定された。

　11月9日にはテーマ別セッション3「自動車とチップの融合発展」が開催された。セッションでは、工業情報化部電子第五研究所のチーフエンジニアである恩雲飛氏が車載半導体業界の現状、課題、発展に関して講演を行った。その中で、工業情報化部は自動車チップ業界の現状を分析し、発展に対する提言を行った。上汽集団はグループ内における中国製チップの使用の現状やチップの国産化推進に必要な措置を紹介した。広汽集団は、新型E/Eアーキテクチャの発展もチップの新たな需要を生み出していると指摘し、自動車メーカーにとってコア部品のサプライチェーンの安定性を確保することがスマートカー発展の鍵になるとした。本レポートはその主な内容を報告する。