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2022中国汽车论坛：汽车、芯片融合发展
工信部、上汽集团、广汽集团、芯驰科技
2023/01/12
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概要
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工信部：携手并进，共同打造汽车芯片产业新生态
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上汽集团：推进汽车芯片国产化进程
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广汽集团：新型电子电气架构的发展对车载芯片的挑战
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芯驰科技：高可靠、高性能车规级MCU助力智能驾驶稳着陆
概要
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| 论坛现场 （来源：中国汽车论坛） |
2022年11月8日-10日，由中国汽车工业协会主办的第12届中国汽车论坛在上海市嘉定区召开。该论坛原定于6月举办，因疫情影响延期至8月，最后在11月成功举办。本届论坛以“聚力行稳 蓄势新程”为主题，共设“1场闭门峰会、1个大会论坛、16场主题论坛”。
其中，在11月9日举办了“主题论坛3：汽车、芯片融合发展”。在会上，工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞、就汽车芯片行业的现状、课题与发展发表了演讲。其中，工信部分析了汽车芯片行业的现状，并给出了发展建议。上汽集团介绍了集团内国产芯片的应用现状，以及推进芯片国产化所做的举措。广汽集团指出，新型电子电气架构的发展也对芯片提出了新需求，对整车厂来说，确保核心零部件供应链安全成为发展智能汽车的关键。本篇报告介绍了以上企业在论坛上的演讲内容。
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