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中国工業情報化部、「車載用半導体需給マッチングハンドブック」を公布
・3月1日付の中国工業情報化部の公告によると、同部は2月26日に北京で半導体需給マッチングセミナーおよび「車載用半導体需給マッチングハンドブック」の公布イベントを開催した。
・複数メディアの報道によると、ハンドブックは半導体メーカー59社の568製品を掲載している。コンピューティングチップ、コントロールチップ、パワーチップ、コミュニケーションチップ、センサーチップ、情報セキュリティチップ、電源チップ、駆動チップ、保存チップ、アナログ....
・複数メディアの報道によると、ハンドブックは半導体メーカー59社の568製品を掲載している。コンピューティングチップ、コントロールチップ、パワーチップ、コミュニケーションチップ、センサーチップ、情報セキュリティチップ、電源チップ、駆動チップ、保存チップ、アナログ....
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