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デンソー、SiCパワー半導体を量産、トヨタ「ミライ」に採用
デンソーは、SiC (シリコンカーバイド) パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産を開始し、トヨタの燃料電池車 (FCV) の新型「ミライ (Mirai)」に採用されたと発表した。SiCは半導体の材料で、従来のSi (シリコン) よりも高温、高周波、高電圧環境での性能に優れる。SiCトランジスタとSiCダイオードの双方が車載に搭載されるのは同社初となるという。新開発のSiCトランジスタは、トレンチゲート型の独自構造....
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