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电装量产碳化硅功率半导体并为丰田Mirai配套
电装宣布，已开始量产搭载碳化硅(SiC)功率半导体的下一代升压功率模块并为丰田的燃料电池车(FCV)新款Mirai配套。碳化硅是半导体的材料，与传统的硅(Si)相比，其具有在高温、高频率、高压环境下出色的性能。据悉新开发的这是该公司首次将碳化硅晶体管和碳化硅二极管安装至车辆中。新开发的碳化硅晶体管通过独特的沟槽栅极结构和加工技术，在恶劣的车载环境中同时实现了可靠性和性能。据悉搭载该碳化硅功率半导体(晶体管、二极管)的下一代升压功率模....
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