TI:中国で車載E/Eアーキテクチャの集中化が加速 システム開発で協業するパートナー目指す
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独自インタビュー
Texas Instruments Semiconductor Technologies (Shanghai) Co., Ltd.
TI中国地区テクニカルサポートディレクター 趙向源氏
本インタビューについて
中国の自動車産業では、電動化や知能化の進展とともに、E/E(電気・電子)アーキテクチャの変革が進んでいる。こうした市場の変化を半導体サプライヤーがどのように捉え、自社の役割をどう見直しているかは、自動車産業のサプライチェーンの変化を読み解く上で重要な視点となる。
マークラインズは、中国自動車産業の今後3~5年の展望、サプライヤーとしての方向性、中国事業における課題について、Texas Instruments Semiconductor Technologies (Shanghai) Co., Ltd.(徳州儀器半導体技術(上海)有限公司)中国地区テクニカルサポートディレクターの趙向源氏にインタビューを行った。趙氏は、中国全土でTIのアナログ製品および組込みプロセッシング製品のアプリケーション技術サポートを統括し、半導体業界で約20年の経験を持つ。本稿では、インタビューを通じて、バッテリーマネジメント、高電圧の電動パワートレイン、SDV(ソフトウェア・デファインド・ビークル)、ミリ波レーダーなどの話題を中心に話を聞いた。
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本インタビューについて
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Q1ここ数年、中国の自動車産業にはどのような変化があり、今後3~5年の展望をどう見ていますか。
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Q2中国の自動車事業では、現在どのような課題に直面していますか。中国内外の同業他社に対して、どのような強みで差別化を図っていますか。
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Q3バッテリーマネジメントが「監視」から「予測と能動的な管理」へ移行する動きを、どのように捉えていますか。
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Q4高電圧プラットフォームや高出力の電動駆動系の普及に伴い、自動車メーカーがトラクションインバーターに求める要件は、どのように変化していますか。
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Q5SDV化や車載E/Eアーキテクチャの集中化によって、車載半導体の役割はどのように変化していくのでしょうか。
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Q6運転支援・自動運転技術の普及に伴い、ミリ波レーダーの役割は今後どのように変化していくのでしょうか。
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編集後記


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