英飞凌发布用于驱动逆变器开发的芯片嵌入式平台ENDOPACK
英飞凌于10月27日发布了其先进的芯片嵌入式解决方案新品牌ENDOPACK。ENDOPACK Cell是业界首款旨在实现印刷电路板(PCB)集成的、已获得车规级认证的高压芯片嵌入式解决方案。ENDOPACK Cell已做好量产准备,搭载该解决方案的车辆预计将于2027年开始量产。
在ENDOPACK Cell中,支持1,200V的车规级Gen2p CoolSiC MOSFET被直接嵌入到电路板中。通过将芯片直接嵌入PCB内部,该方案....
在ENDOPACK Cell中,支持1,200V的车规级Gen2p CoolSiC MOSFET被直接嵌入到电路板中。通过将芯片直接嵌入PCB内部,该方案....
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