英飞凌展示基于300mm碳化硅晶圆制造的功能性功率器件
11月9日,英飞凌宣布在奥地利菲拉赫(Villach)工厂成功将300mm碳化硅(SiC)晶圆加工成功能性功率器件。英飞凌将在德国慕尼黑举办的electronica展会上首次向公众展示全球首片完成加工的300mm碳化硅晶圆。
英飞凌是全球首家在大规模半导体晶圆厂环境中实现这一创新里程碑的企业,该成果利用现有硅制造设备得以实现。英飞凌将与客户及合作伙伴紧密协作,规划300mm碳化硅的技术路线与产能爬坡节奏,同时持续推进现有200mm碳....
英飞凌是全球首家在大规模半导体晶圆厂环境中实现这一创新里程碑的企业,该成果利用现有硅制造设备得以实现。英飞凌将与客户及合作伙伴紧密协作,规划300mm碳化硅的技术路线与产能爬坡节奏,同时持续推进现有200mm碳....
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