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芬兰TactoTek就先进照明解决方案与德国Inova Semiconductors达成合作
10月22日，芬兰注塑成型结构电子元件（IMSE）厂商TactoTek宣布，将与德国芯片厂商Inova Semiconductors达成合作，以加速开发面向汽车领域的智能照明解决方案，不仅可节省空间，还可与曲面贴合。
本次合作融合了Inova在智能LED（配备集成驱动器）技术方面的专业优势，以及TactoTek获得专利的IMSE（可将电子和照明元件直接注塑成型于3D表面）技术，以打造出轻薄、可靠且可直接投入量产的智能结构。
两家公司....
本次合作融合了Inova在智能LED（配备集成驱动器）技术方面的专业优势，以及TactoTek获得专利的IMSE（可将电子和照明元件直接注塑成型于3D表面）技术，以打造出轻薄、可靠且可直接投入量产的智能结构。
两家公司....
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