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现代摩比斯将全面开拓车规级芯片业务
据韩国多家媒体报道，现代摩比斯将全面开拓车规级芯片业务。尤其是在系统芯片方面，该公司将力争在以下两方面确保自主设计能力：在单一芯片上集成软件定义汽车控制网络功能的通信用系统级芯片，以及电池监控IC(BMIC)，并计划加快功率芯片的量产进程。现代摩比斯自主开发了16种芯片，包括安全气囊芯片、电机控制芯片和AVN(音频、视频和导航)功率芯片，这些产品在外部代工厂进行量产。2025年，现代摩比斯预计将实现约2,000万个芯片的量产，目前正....
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