法国Soitec与中国台湾力积电合作开发纳米级3D堆叠超薄TLT技术

6月3日,法国芯片制造商Soitec宣布与中国台湾芯片代工厂力晶积成电子制造股份有限公司(PSMC:力积电)达成合作。Soitec将向力积电提供集成兼容Transistor Layer Transfer(TLT)释放层的300mm基板,以支持晶圆级先进3D芯片堆叠技术试点测试。这是Soitec首次公开其TLT技术。
TLT技术在智能手机、平板电脑、人工智能设备和自动驾驶系统等领域中具有潜在的应用前景。Soitec推出了新型TLT基板....

注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容:

  • 市场技术报告
  • 全球汽车产销量
  • 车型规划预测
  • 最新汽车资讯
  • 自動車部品 300种零部件配套信息

MarkLines Customer Support 客服中心

星期一~星期五 9:00-17:30(节假日除外)
japan 日本
Nagata-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
+81-3-4241-3907
USA 美国
Southfield, Michigan, USA
+1-248-327-6987
MEX 墨西哥
León Guanajuato, Mexico
+52-477-796-0560
DEU 德国
Frankfurt am Main, Germany
+49-69–904-3870-0
CHN 中国 (上海)
上海市黄浦区南京东路
+86-21-6212-6562
CHN 中国 (深圳)
广东省深圳市南山区
+86-755-2267-1725
THA 泰国
Klongtoey, Bangkok, Thailand
+66-2-665-2840
IND 印度
Gurgaon, Haryana, India
+91-124-4048779