法国Soitec与中国台湾力积电合作开发纳米级3D堆叠超薄TLT技术
6月3日,法国芯片制造商Soitec宣布与中国台湾芯片代工厂力晶积成电子制造股份有限公司(PSMC:力积电)达成合作。Soitec将向力积电提供集成兼容Transistor Layer Transfer(TLT)释放层的300mm基板,以支持晶圆级先进3D芯片堆叠技术试点测试。这是Soitec首次公开其TLT技术。
TLT技术在智能手机、平板电脑、人工智能设备和自动驾驶系统等领域中具有潜在的应用前景。Soitec推出了新型TLT基板....
TLT技术在智能手机、平板电脑、人工智能设备和自动驾驶系统等领域中具有潜在的应用前景。Soitec推出了新型TLT基板....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容:
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 自動車部品 300种零部件配套信息