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法国Soitec与中国台湾力积电合作开发纳米级3D堆叠超薄TLT技术
6月3日，法国芯片制造商Soitec宣布与中国台湾芯片代工厂力晶积成电子制造股份有限公司（PSMC：力积电）达成合作。Soitec将向力积电提供集成兼容Transistor Layer Transfer（TLT）释放层的300mm基板，以支持晶圆级先进3D芯片堆叠技术试点测试。这是Soitec首次公开其TLT技术。
TLT技术在智能手机、平板电脑、人工智能设备和自动驾驶系统等领域中具有潜在的应用前景。Soitec推出了新型TLT基板....
TLT技术在智能手机、平板电脑、人工智能设备和自动驾驶系统等领域中具有潜在的应用前景。Soitec推出了新型TLT基板....
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