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恩智浦获EIB 10亿欧元贷款，用于支持欧洲芯片研发
恩智浦半导体宣布已获欧洲投资银行（EIB）10亿欧元贷款，用于支持其在汽车、工业和物联网等各领域开展的芯片解决方案研发和创新（RDI）投资。
在2026年之前，恩智浦将借助这笔贷款在其奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚工厂推进RDI项目。
除人工智能等关键智能边缘技术外，恩智浦还专注于开发下一代汽车处理器、先进汽车雷达解决方案、优化的能源与驱动系统、车载网络，以及安全汽车访问技术。
该笔贷款有助于完善恩智浦的现有举措，包括欧洲共同利....
在2026年之前，恩智浦将借助这笔贷款在其奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚工厂推进RDI项目。
除人工智能等关键智能边缘技术外，恩智浦还专注于开发下一代汽车处理器、先进汽车雷达解决方案、优化的能源与驱动系统、车载网络，以及安全汽车访问技术。
该笔贷款有助于完善恩智浦的现有举措，包括欧洲共同利....
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