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英飞凌在马来西亚启用全球最大的碳化硅功率半导体工厂
8月8日，英飞凌马来西亚新工厂一期正式启动运营，该工厂将成为全球最大、最具竞争力的200mm碳化硅(SiC)功率半导体工厂。
居林(Kulim)第三工厂一期耗资20亿欧元，主要生产碳化硅功率半导体，包括氮化镓(GaN)外延。将创造900个就业岗位。二期投资额高达50亿欧元，将建设全球最大、最高效的200mm碳化硅功率半导体工厂。两期项目总计或将创造多达4,000个就业岗位。
英飞凌已斩获总价值约50亿欧元的新订单，并获得新老客户10....
居林(Kulim)第三工厂一期耗资20亿欧元，主要生产碳化硅功率半导体，包括氮化镓(GaN)外延。将创造900个就业岗位。二期投资额高达50亿欧元，将建设全球最大、最高效的200mm碳化硅功率半导体工厂。两期项目总计或将创造多达4,000个就业岗位。
英飞凌已斩获总价值约50亿欧元的新订单，并获得新老客户10....
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