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英飞凌在马来西亚居林建造全球最大的200mm碳化硅功率芯片工厂
英飞凌于8月3日宣布，将扩大对马来西亚的投资，金额超过去年2月公布的投资计划。计划在居林(Kulim)建设全球最大的200mm SiC(碳化硅)功率芯片工厂，在未来5年内，将针对居林第三座厂房的二期建设阶段，投入高达50亿欧元的额外投资。
得益于此次投资，以及奥地利菲拉赫(Villach)和居林的200mm SiC转型计划，预计10年后在碳化硅领域或将每年盈利约70亿欧元。这一高竞争力的制造基地还能帮助英飞凌10年后实现碳化....
得益于此次投资，以及奥地利菲拉赫(Villach)和居林的200mm SiC转型计划，预计10年后在碳化硅领域或将每年盈利约70亿欧元。这一高竞争力的制造基地还能帮助英飞凌10年后实现碳化....
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