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意法半导体拟与三安光电联手在重庆建设200mm碳化硅器件新工厂
6月7日，意法半导体(STMicroelectronics)宣布与化合物芯片中国市场龙头企业三安光电成立合资公司并签订协议，将在重庆建设支持汽车电动化等应用的200mm碳化硅器件工厂。
碳化硅新工厂计划于2025年第4季度投产，2028年完工。合资公司投资总额达32亿美元(含未来5年内约24亿美元的设备投资)，资金来源由合作双方出资、当地政府扶持、对合资公司的融资所组成。
新工厂将作为意法半导体专用芯片工厂运营，利用意....
碳化硅新工厂计划于2025年第4季度投产，2028年完工。合资公司投资总额达32亿美元(含未来5年内约24亿美元的设备投资)，资金来源由合作双方出资、当地政府扶持、对合资公司的融资所组成。
新工厂将作为意法半导体专用芯片工厂运营，利用意....
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