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东风汽车集团碳化硅功率模块将于2023年量产装车
12月12日，东风汽车集团在官方微信公众号发布公告称，旗下智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）研发的碳化硅功率模块将于2023年搭载东风自主品牌新能源乘用车，实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。
据介绍，智新半导体由东风汽车集团与中国中车在2019年共同成立，并开始自主研发、生产车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块。2....
据介绍，智新半导体由东风汽车集团与中国中车在2019年共同成立，并开始自主研发、生产车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块。2....
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