ルネサスエレクトロニクス (株)
会社概要
業容
-車載用マイコンで世界シェアトップの日系半導体メーカー。自動車向け事業は、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」を含む。同事業において、マイクロコントローラー、SoC（system-on-a-chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を提供。
ｰ同社は筆頭株主の政府系ファンドである産業革新機構が保有する株式の約12％を市場で売却すると発表した。革新機構は3月上旬にも保有するルネサスの株式の一部をデンソーに売却し、出資比率が50.1％から45.6％となった。今回の市場売却で出資比率は33.4％にまで下がる。日立製作所とNECもルネサスの株式の一部を市場で売却する。(2018年4月5日付日刊自動車新聞より)
ｰ2018年9月11日、半導体部品の設計や製造を手がける米IDTを買収すると発表した。完了は2019年6月末までを予定。自動運転技術やIoT(モノのインターネット)事業の強化を目指す。IDTは車載向けセンサーや地下鉄用インターコネクト、ワイヤレス給電システムなど通信用半導体に強みをもつ。18年3月期の業績は、売上高8億4280万ドル(約939億円)、営業利益1億1090万ドル(約123億円)。(2018年9月12日付日刊自動車新聞より)
業績ハイライト
-2018年12月期、連結売上高756,503百万円、営業利益68,196百万円、親会社株主に帰属する当期純利益50,989百万円。自動車向け事業の売上高は、前期比3.6％減の3,984億円。「車載制御」および「車載情報」の売上収益が共に減少したことによる。
資本構成
| -東京証券取引所一部上場 | (2018年12月31日現在) |
| 氏名または会社名 | 出資比率 (%) |
| INCJ | 33.37 |
| GIC PRIVATE LIMITED - C | 5.79 |
| デンソー | 4.99 |
| 三菱電機株式会社 | 4.53 |
| 日本トラスティ・サービス信託 銀行㈱ | 4.30 |
| 日立製作所 | 3.71 |
| トヨタ自動車㈱ | 2.99 |
| GIC PRIVATE LIMITED - H | 1.91 |
| 日本トラスティ・サービス信託 銀行㈱ (信託口) | 1.40 |
| BNYM RE FMSF-FRANKLIN MUTUAL GLO DISCOVERY FD | 1.40 |
| 合計 | 64.45 |
主要製品
先進運転支援システム（ADAS）
-スマートカメラ
-サラウンドビュー
-コグニティブ
-スターター&ソリューションキット
-認識用クイックスタートソフトウェア
カーオーディオ
-ディスプレイオーディオ/コネクティビティオーディオ
ボディ
-暖房、換気、空調システム (HVAC)
-ボディコントロールモジュール(BCM)/LED ヘッドライトユニット
-HIDライティングシステム
-パワードア
-パワーウィンドウ
-ワイパー
カーインフォメーションシステム（車載情報端末）
-統合コクピットECU向けR-Carリファレンスソリューション
シャシー&セーフティ
-電動パワーステアリング（EPS）
-ブレーキシステム
-エアバッグシステム
HEV/EV
-モータジェネレーターコントロールシステム
-バッテリーコントロールシステム
-バッテリチャージャー/DC-DCコントロールシステム
インストゥルメントクラスター
パワートレイン
-ガソリンエンジンシステム
-ガソリン直噴エンジンシステム
-ディーゼルエンジンシステム
-トランスミッションコントロールシステム
沿革
| 2002年11月 | 日本電気 (株) の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気 (株) の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス (株) を設立。 |
| 2003年04月 | (株) 日立製作所55%、三菱電機 (株) 45%出資で、(株) ルネサス テクノロジを設立。 |
| 2003年07月 | NECエレクトロニクス (株) は東京證券取引所市場第一部に株式を上場。 |
| 2010年04月 | NECエレクトロニクス (株) と (株) ルネサス テクノロジは合併し、ルネサスエレクトロニクス (株) に商号を変更。 |
| 2013年09月 | (株) 産業革新機構、トヨタ自動車 (株)、日産自動車 (株)、(株) ケーヒン、(株) デンソー、キャノン (株)、(株) ニコン、パナソニック (株) および (株) 安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施。 |
| 2017年02月 | 米国Intersil Corporationの全株式を取得し、同社を当社の子会社化。 |
| 2018年01月 | Intersil Corporationは、Renesas Electronics America Inc.を吸収合併し、Renesas Electronics America Inc.に商号変更。 |
| 2018年10月 | ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の高知工場を丸三産業(株)に譲渡 |
| 2019年01月 | ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ(株)を簡易合併方式により吸収合併 |
補足 2
技術援助契約およびこれに類する契約 |
(2018年12月31日現在) |
| 相手方の名称 | 契約の内容 | 締結日 |
| Texas Instruments Incorporated (米国) |
半導体に関わる特許権のクロスライセンス (子会社を含む) | 2011年3月2日 |
| ARM Limited (英国) |
半導体の設計に係る技術の導入 | 2015年12月22日 |
>>>ルネサスエレクトロニクス (株) のIR情報
>>>次年度業績予想 (売上、営業利益等)
(注) 本文中のカッコ内の数字は、減少幅や損失を指すマイナスを示しています。
