ルネサスエレクトロニクス (株)

会社概要

■URL

https://www.renesas.com/ja-jp/

■本社所在地

〒135-0061 東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア

業容

-車載用マイコンで世界シェアトップの日系半導体メーカー。自動車向け事業は、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」を含む。同事業において、マイクロコントローラー、SoC（system-on-a-chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を提供。

 

資本構成

-東京証券取引所一部上場  (2022年12月31日現在)
氏名または会社名 出資比率 (%)
株式会社INCJ 12.43
日本マスタートラスト信託銀行株式会社 (信託口) 10.52
株式会社デンソー 8.52
トヨタ自動車株式会社 4.17
株式会社日本カストディ銀行 3.99
株式会社日立製作所 3.44
株式会社日本カストディ銀行 (信託口) 3.17
三菱電機株式会社 2.82
MSIP CLIENT SECURITIES 2.00
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 1.83
合計 52.94

主要製品

ADAS・自動運転向け製品
-スマートカメラ向けSoC R-Car V3M、V3H
-サラウンドビューシステム向けSoC R-Car V3M、H3
-自動運転向けSoC R-Car Gen3、MCU、RH850P1H-C
-ドライバー (乗員) モニターシステム向けSoC R-Car V3M、V3H
-自動運転・ADAS向けサテライトレーダーシステム用CPU R-Car V4H
-自動運転・ADAS向けイメージングレーダーシステム
-ADASフロントカメラソリューション
-NVM (不揮発性メモリ) プログラマブルデバイス CMIC GreenPAK
-車載カメラアプリケーション向けパワーマネジメントIC RAA271082

ボディ
-車載センサー向けソリューション

  • センサーシグナルコンディショナー
  • バックコントローラー
  • マイクロコントローラー

-小型モーター向けデバイス

  • ワイパー用
  • AFS (Adaptive Front-lighting System)用
  • パワーウィンドウ用
  • ラジエーターファン用
  • ウォーターポンプ用

シャシー&セーフティ
-電動パワーステアリング（EPS）用デバイス

  • パワーマネージメント IC (PMIC) RAA270005
  • マイクロコントローラ (MCU) RH850 / P1x

-ブレーキシステム用デバイス
-タイヤ空気圧監視システム

コネクテッド・インフォテインメント

-軽電動車両用インストルメントパネル

  • パワーマネジメントユニット(PMU)
  • グラフィカルプロセッサ(GPU)
  • Bluetooth LE(Low Energy)デバイス
  • 高集積SoC

-車載コックピットハプティクスソリューション
-車室内空気質センサーソリューション
-低コストデジタルインスツルメントクラスター

  • マイクロコントローラー (MCU) RH850/D1M
  • VSP LCD コントローラー RAA27884x

-ポータブル機器対応車載ワイヤレス充電
-AHL (Automotive High-definition Link) による車載カメラソリューション

電動ドライブトレイン xEV
-12V/48V 双方向 DC/DC コンバーター
-GaN HEMT使用12V/48V 双方向 DC/DC コンバーター
-電磁誘導型ポジションセンサー(IPS)使用xEVインバーターソリューション
-Si IGBT (シリコン絶縁ゲート型バイポーラトランジスター)

車載ゲートウェイとドメインコントロール
-自動車用テレマティクスボックス

パワートレイン
-車載MCUデバイス RH850
-パワートレイン用アナログ部品

  • ゲートドライバー
  • ブリッジドライバー
  • ソレノイド
  • パワーマネジメントIC
  • MOSFETディスクリート部品

沿革

2002年11月 日本電気 (株) の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気 (株) の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス (株) を設立。
2003年04月 (株) 日立製作所55%、三菱電機 (株) 45%出資で、(株)　ルネサス テクノロジを設立。
2003年07月 NECエレクトロニクス (株) は東京證券取引所市場第一部に株式を上場。
2010年04月 NECエレクトロニクス (株) と (株)　ルネサス テクノロジは合併し、ルネサスエレクトロニクス (株)　に商号を変更。
2013年09月 (株) 産業革新機構、トヨタ自動車 (株)、日産自動車 (株)、(株) ケーヒン、(株) デンソー、キャノン (株)、(株) ニコン、パナソニック (株) および (株) 安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施。
2017年02月 米国Intersil Corporationの全株式を取得し、同社を当社の子会社化。
2018年01月 Intersil Corporationは、Renesas Electronics America Inc.を吸収合併し、Renesas Electronics America Inc.に商号変更。
2018年10月 ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の高知工場を丸三産業(株)に譲渡
2019年01月 ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ(株)を簡易合併方式により吸収合併
2019年03月 米国Integrated Device Technology,Inc. (IDT社) の全株式を取得、同社を子会社化。
2020年01月 IDT社は、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社に商号変更。
2021年08月 英国Dialog Semiconductor Plcの全株式を取得、同社を子会社化。
2021年12月 イスラエル Celeno Communications Ltd. の持株会社 Celeno Communications Inc.の全株式を取得、同社を子会社化。
2022年4月 東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行。
2022年7月 米国Reality Analytics, Inc. の全株式を取得し、同社をグループの子会社化。
2022年10月 インドSteradian Semiconductors Private Limitedの全株式を取得し、同社を子会社化。

補足 2

技術援助契約およびこれに類する契約

 (2022年12月31日現在)
相手方の名称 契約の内容 締結日
Texas Instruments Incorporated
(米国)		 半導体に関わる特許権のクロスライセンス (子会社を含む) 2011年3月2日
ARM Limited
(英国)		 半導体の設計に係る技術の導入 2015年12月22日



>>>ルネサスエレクトロニクス (株) のIR情報

(注) 本文中のカッコ内の数字は、減少幅や損失を指すマイナスを示しています。