ルネサスエレクトロニクス (株)

会社概要

■URL

https://www.renesas.com/ja-jp/

■本社所在地

〒135-0061 東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア

業容

-車載用マイコンで世界シェアトップの日系半導体メーカー。自動車向け事業は、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」を含む。同事業において、マイクロコントローラー、SoC(system-on-a-chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を提供。

 

業績ハイライト

-2020年12月期、連結売上高715,673百万円、営業利益65,142百万円。自動車向け事業の売上高は、前期比8.1%減の3,410億円。これは主に、自動車生産減少の影響を受け、「車載制御」の売上収益が減少したことによるもの。

 

那珂工場火災による車載向け半導体の出荷停止

-生産子会社ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場のN3棟の一部工程において火災が発生し、同棟における生産を停止していると発表した。火災は2021年3月19日未明、N3棟300mmラインで発生。(2021年3月21日付プレスリリースより)

-火災被害があった工場の製品は6割以上が自動車向け、そのうち6割をマイコンが占める。(2021年3月31日付日刊自動車新聞より)

資本構成

-東京証券取引所一部上場  (2020年12月31日現在)
氏名または会社名 出資比率 (%)
株式会社INCJ 32.15
株式会社デンソー 8.84
三菱電機株式会社 4.37
日本マスタートラスト信託銀行株式会社 (信託口) 4.29
株式会社日本カストディ銀 4.14
株式会社日立製作所 3.57
トヨタ自動車株式会社 2.88
株式会社日本カストディ銀行 (信託口) 2.80
GIC PRIVATE LIMITED - C 1.79
GOVERNMENT OF NORWAY 0.99
合計 65.82

主要製品

先進運転支援システム(ADAS)
-スマートカメラ、LiDAR
-サラウンドビュー
-コグニティブ
-スターター&ソリューションキット
-認識用クイックスタートソフトウェア

ボディ
-暖房、換気、空調システム (HVAC)用デバイス
-ボディコントロールモジュール(BCM)/LED ヘッドライトユニット用デバイス
-HIDライティングシステム
-パワードア用デバイス
-パワーウィンドウ用デバイス
-ワイパー用デバイス

カーインフォメーションシステム(車載情報端末)
-R-Car自動車用SoC

シャシー&セーフティ
-電動パワーステアリング(EPS)用デバイス
-ブレーキシステム用デバイス
-エアバッグシステム用デバイス

HEV/EV
-モータジェネレーターコントロールシステム用デバイス
-バッテリーコントロールシステム用デバイス
-バッテリチャージャー/DC-DCコントロールシステム用デバイス

インストゥルメントクラスター用デバイス

パワートレイン
-ガソリンエンジンシステム用デバイス
-ガソリン直噴エンジンシステム用デバイス
-ディーゼルエンジンシステム用デバイス
-トランスミッションコントロールシステム用デバイス

沿革

2002年11月 日本電気 (株) の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気 (株) の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス (株) を設立。
2003年04月 (株) 日立製作所55%、三菱電機 (株) 45%出資で、(株) ルネサス テクノロジを設立。
2003年07月 NECエレクトロニクス (株) は東京證券取引所市場第一部に株式を上場。
2010年04月 NECエレクトロニクス (株) と (株) ルネサス テクノロジは合併し、ルネサスエレクトロニクス (株) に商号を変更。
2013年09月 (株) 産業革新機構、トヨタ自動車 (株)、日産自動車 (株)、(株) ケーヒン(株) デンソー、キャノン (株)、(株) ニコン、パナソニック (株) および (株) 安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施。
2017年02月 米国Intersil Corporationの全株式を取得し、同社を当社の子会社化。
2018年01月 Intersil Corporationは、Renesas Electronics America Inc.を吸収合併し、Renesas Electronics America Inc.に商号変更。
2018年10月 ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の高知工場を丸三産業(株)に譲渡
2019年01月 ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株)を簡易合併方式により吸収合併
2019年03月 米国IntegrateDevicTechnology,Inc. (IDT社) の全株式を取得同社を子会社化。
2020年01月 IDTルネエレクトロニクアメリカ社を吸収合併ルネサエレクトロニクアメリカ社に商号変更。

補足 2

技術援助契約およびこれに類する契約

(2020年12月31日現在)
相手方の名称 契約の内容 締結日
Texas Instruments Incorporated
(米国)
半導体に関わる特許権のクロスライセンス (子会社を含む) 2011年3月2日
ARM Limited
(英国)
半導体の設計に係る技術の導入 2015年12月22日



>>>ルネサスエレクトロニクス (株) のIR情報

(注) 本文中のカッコ内の数字は、減少幅や損失を指すマイナスを示しています。