Renesas Electronics Corporation
[瑞萨电子]

公司概要

■URL

https://www.renesas.com/zh-cn/

■总部所在地

Toyosu Foresia, 3-2-24, Toyosu Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japan

业务内容

-车载微型计算机全球份额居首的日系半导体供应商。汽车业务包括车载控制部门和车载信息部门,分别供应控制汽车发动机和车身等的半导体和用于汽车导航等车载信息设备的芯片。该业务还供应微控制器、SoC(系统级芯片)、模拟半导体及功率半导体。
 

业绩摘要

-2021年度(截至2021年12月),合并销售额为994,418百万日元,税前利润为152,463百万日元。

那珂工厂火灾导致车载半导体停止出货

-瑞萨电子宣布,生产子公司Renesus Semiconductor Manufacturing那珂工厂N3大楼的某处引发火灾导致该大楼停产。2021年3月19日凌晨,N3大楼的300mm生产线发生火灾。(摘自2021年3月21日新闻)

-遭受火灾的工厂产品中,超过60%以上为汽车产品,其中微型计算机占60%。(摘自2021年3月31日日刊自动车新闻)

资本构成

-东京证券交易所一部上市 (截至2021年12月31日)
名称或公司名 出资比例 (%)
株式会社INCJ 20.14
The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (信托账户) 8.09
电装 7.87
丰田汽车株式会社 3.85
Custody Bank of Japan 3.69
日立制作所 3.18
Custody Bank of Japan, Ltd.(信托账户) 2.84
三菱电机 2.60
MSIP CLIENT SECURITIES 2.29
GIC PRIVATE LIMITED - C 1.89
合计 56.51

主要产品

先进驾驶辅助系统 (ADAS)
-智能摄像头、激光雷达
-全景可视系统
-认知计算
-入门套件和解决方案套件
-感知快速入门软件

车身 
-供暖、通风和空调系统(HVAC)设备
-车身控制模块(BCM)/LED前照灯单元设备
-HID照明系统
-电动车门设备
-电动车窗设备
-雨刮器设备

汽车信息系统(车载信息终端)
-R-Car车载SoC

底盘&安全
-电动助力转向系统(EPS)设备
-制动系统设备
-安全气囊系统设备

HEV/EV
-电动发电机控制系统设备
-电池控制系统设备
-电池充电器/ DC-DC控制系统设备

仪表盘设备

动力总成
-汽油发动机系统设备
-汽油直喷发动机系统设备
-柴油发动机系统设备
-变速器控制系统设备

公司历程

2002年11月 除去日本电气 (株) 的通用DRAM,将半导体业务独立成立公司,作为日本电气 (株) 的全资子公司在神奈川县川崎市成立NEC电子 (株)。
2003年04月 由(株) 日立制作所出资55%、三菱电机 (株) 出资45%,成立(株) 瑞萨技术。
2003年07月 NEC电子 (株) 在东京证券交易所市场第一部上市。
2010年04月 NEC电子 (株) 和 (株) 瑞萨技术合并,更名为瑞萨电子 (株)。
2013年09月 获得(株) 产业革新机构、丰田汽车 (株)、日产汽车 (株)、(株) 京滨(株) 电装、佳能 (株)、(株) 尼康、松下 (株) 以及 (株) 安川电机的第三方配股增资。
2017年02月 收购美国Intersil Corporation的所有股份,使其成为子公司。
2018年01月 Intersil Corporation吸收合并Renesas Electronics America Inc.,更名为Renesas Electronics America Inc.。
2018年10月 将瑞萨半导体制造有限公司的高知工厂转移到Marusan Sangyo Co., Ltd.
2019年1月 通过简单的合并方式吸收合并Renesas Semiconductor Package & Test Solutions Co., Ltd.。
2019年3月 收购Integrated Device Technology, Inc.的全部股份。
2020年1月 IDT与Renesas Electronics America, Inc.合并,更名为Renesas Electronics America, Inc.
2021年8月 收购英国Dialog Semiconductor Plc的所有股份,使其成为子公司。
2021年12月 收购以色列Celeno Communications Ltd.的参股公司Celeno Communications Inc.的所有股份,使其成为子公司。

补充 2

技术协助协议及同类协议

(截至2021年12月31日)
合作方 协议内容 签约日期
Texas Instruments Incorporated
(美国)
半导体相关专利权的交叉许可证(包括子公司) 2011年3月2日
ARM Limited
(英国)
半导体设计相关技术的引进 2015年12月22日


>>>瑞萨电子的IR信息 

(注) 文中括号内的数字意为降幅或亏损。