Renesas Electronics Corporation
[瑞萨电子]
公司概要
■URL
https://www.renesas.com/zh-cn/
■总部所在地
业务内容
-车载微型计算机全球份额居首的日系半导体供应商。汽车业务包括车载控制部门和车载信息部门,分别供应控制汽车发动机和车身等的半导体和用于汽车导航等车载信息设备的芯片。该业务还供应微控制器、SoC(系统级芯片)、模拟半导体及功率半导体。
资本构成
-东京证券交易所一部上市 | (截至2022年12月31日) |
名称或公司名 | 出资比例 (%) |
株式会社INCJ | 12.43 |
The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (信托账户) | 10.52 |
电装 | 8.52 |
丰田汽车株式会社 | 4.17 |
Custody Bank of Japan | 3.99 |
日立制作所 | 3.44 |
Custody Bank of Japan, Ltd.(信托账户) | 3.17 |
三菱电机 | 2.82 |
MSIP CLIENT SECURITIES | 2.00 |
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT | 1.83 |
合计 | 52.94 |
主要产品
ADAS和自动驾驶产品
-用于智能摄像头的SoC R-Car V3M、V3H
-用于环视系统的SoC R-Car V3M、H3
-用于自动驾驶的SoC R-Car Gen3、MCU、RH850P1H-C
-用于驾驶员(乘员)监控系统的SoC R-Car V3M、V3H
-用于自动驾驶和ADAS的卫星雷达系统CPU R-Car V4H
-用于自动驾驶和ADAS的成像雷达系统
-ADAS前置摄像头解决方案
-NVM(非易失性存储器)可编程设备CMIC GreenPAK
-汽车摄像头应用的电源管理IC RAA271082
车身
-车载传感器解决方案
- 传感器信号调节器
- 后台控制器
- 微控制器
-小型电机设备
- 雨刮器用
- AFS(Adaptive Front-lighting System)用
- 电动车窗用
- 散热器风扇用
- 水泵用
底盘与安全
-电动助力转向装置
- 电源管理IC (PMIC) RAA270005
- 微控制器(MCU) RH850 / P1x
-制动系统装置
-胎压监测系统
智能网联和信息娱乐
-轻型电动车仪表盘
- 电源管理单元(PMU)
- 图形处理器(GPU)
- Bluetooth LE(Low Energy)设备
- 高集成SoC
-车舱触觉解决方案
-车载空气质量传感器解决方案
-低成本数字仪表盘
- 微控制器(MCU) RH850/D1M
- VSP LCD控制器RAA27884x
-便携式设备的车载无线充电
-AHL(Automotive High-definition Link)车载摄像头解决方案
电动传动系统 xEV
-12V/48V双向DC/DC转换器
-GaN HEMT使用12V/48V双向DC/DC转换器
-使用电感式位置传感器(IPS)的xEV逆变器解决方案
-Si IGBT(硅绝缘栅双极晶体管)
车载网关和域控制器
-汽车远程信息处理盒
动力总成
-汽车MCU设备RH850
-动力总成模拟元件
- 栅极驱动器
- 桥接驱动器
- 螺线管
- 能源管理IC
- MOSFET离散元件
公司历程
2002年11月 | 除去日本电气 (株) 的通用DRAM,将半导体业务独立成立公司,作为日本电气 (株) 的全资子公司在神奈川县川崎市成立NEC电子 (株)。 |
2003年04月 | 由(株) 日立制作所出资55%、三菱电机 (株) 出资45%,成立(株) 瑞萨技术。 |
2003年07月 | NEC电子 (株) 在东京证券交易所市场第一部上市。 |
2010年04月 | NEC电子 (株) 和 (株) 瑞萨技术合并,更名为瑞萨电子 (株)。 |
2013年09月 | 获得(株) 产业革新机构、丰田汽车 (株)、日产汽车 (株)、(株) 京滨、(株) 电装、佳能 (株)、(株) 尼康、松下 (株) 以及 (株) 安川电机的第三方配股增资。 |
2017年02月 | 收购美国Intersil Corporation的所有股份,使其成为子公司。 |
2018年01月 | Intersil Corporation吸收合并Renesas Electronics America Inc.,更名为Renesas Electronics America Inc.。 |
2018年10月 | 将瑞萨半导体制造有限公司的高知工厂转移到Marusan Sangyo Co., Ltd.。 |
2019年1月 | 通过简单的合并方式吸收合并Renesas Semiconductor Package & Test Solutions Co., Ltd.。 |
2019年3月 | 收购Integrated Device Technology, Inc.的全部股份。 |
2020年1月 | IDT与Renesas Electronics America, Inc.合并,更名为Renesas Electronics America, Inc. |
2021年8月 | 收购英国Dialog Semiconductor Plc的所有股份,使其成为子公司。 |
2021年12月 | 收购以色列Celeno Communications Ltd.的参股公司Celeno Communications Inc.的所有股份,使其成为子公司。 |
2022年4月 | 随着东京证券交易所市场板块调整,转移到东京证券交易所Prime市场。 |
2022年7月 | 收购美国Reality Analytics, Inc.的所有股份,使其成为集团的子公司。 |
2022年10月 | 收购印度Steradian Semiconductors Private Limited的所有股份,使其成为子公司。 |
补充 2
技术协助协议及同类协议 |
(截至2022年12月31日) |
合作方 | 协议内容 | 签约日期 |
Texas Instruments Incorporated (美国) |
半导体相关专利权的交叉许可证(包括子公司) | 2011年3月2日 |
ARM Limited (英国) |
半导体设计相关技术的引进 | 2015年12月22日 |
>>>瑞萨电子的IR信息
(注) 文中括号内的数字意为降幅或亏损。