AUTOMOTIVE WORLD / Smart Energy Week September 2026 R-Car Gen5 FUSION概念验证平台:实现软件定义汽车的多域中央计算平台
・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
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・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
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・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
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・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
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・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
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・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
AUTOMOTIVE WORLD / Smart Energy Week September 2026 R-Car Gen5 FUSION概念验证平台:实现软件定义汽车的多域中央计算平台
・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
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・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
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・采用3nm工艺的车载多域SoC“R-Car Gen5”助力实现软件定义汽车时代的中央电子控制单元。
-集成ADAS、IVI及网关功能,兼顾高性能与低功耗。
・凭借高达400 TOPS(Sparse)的AI算力与硬件隔离(FFI)技术,实现高性能处理与安全性的统一。
-支持在同一SoC上对不同安全等级的应用进行隔离并同步运行。
・通过ROX(R-Car Open Access)平台提供开放且具备高扩展性的开发环境。
-利用瑞萨电子提供的虚拟开发环境,实现硬件与软件的并行开发,支持多家合作伙伴同步开展开发工作,从而缩短产品上市周期。
CES 2026 R-Car X5H多域SoC演示
首款多领域车载SoC,采用先进的3nm工艺制造,高端版本AI性能高达400TOPS,GPU性能高达4TFLOPS,配备UCIE接口,支持垂直和水平扩展。演示内容从右至左依次为:Linux系统、配备七个摄像头的高级驾驶辅助系统识别、3D仪表盘、DMS、Unity游戏引擎显示以及运行在8K x 2K下屏上的Android 15系统。此外,该系统还采用了集成视觉语言模型。