Renesas Electronics Corporation
[瑞萨电子]

公司概要

■URL

https://www.renesas.cn/zh

■总部所在地

Toyosu Foresia, 3-2-24, Toyosu Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japan

业务内容

-车载微型计算机全球份额居首的日系半导体供应商。汽车业务包括车载控制部门和车载信息部门，分别供应控制汽车发动机和车身等的半导体和用于汽车导航等车载信息设备的芯片。该业务还供应微控制器、SoC(系统级芯片)、模拟芯片及功率半导体。

资本构成

-东京证券交易所一部上市

(截至2023年12月31日)

名称或公司名	出资比例 (%)
The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (信托账户)	12.00
电装	8.61
丰田汽车	4.22
Custody Bank of Japan, Ltd.(信托账户)	4.17
Custody Bank of Japan, Ltd.(三井住友信托银行再信托部分、日本电气株式会社退休金信托账户)	3.93
日立制作所	3.48
三菱电机	2.85
JP MORGAN CHASE BANK 385632 (长期代理人瑞穗银行)	2.23
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT(长期代理人汇丰银行东京分行)	2.17
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (长期代理人瑞穗银行)	1.58
合计	45.28

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主要产品

ADAS和自动驾驶产品
-用于智能摄像头的SoC R-Car V3M、V3H
-用于环视系统的SoC R-Car V3M、H3
-用于自动驾驶的SoC R-Car Gen3、MCU、RH850P1H-C
-用于驾驶员(乘员)监控系统的SoC R-Car V3M、V3H
-用于自动驾驶和ADAS的卫星雷达系统CPU R-Car V4H
-用于自动驾驶和ADAS的成像雷达系统
-ADAS前置摄像头解决方案
-NVM(非易失性存储器)可编程设备CMIC GreenPAK
-车载摄像头应用程序电源管理IC RAA271082

车身
-车载传感器解决方案

传感器信号调节器
后台控制器
微控制器

-小型电机设备

雨刮器用
AFS(Adaptive Front-lighting System)用
电动车窗用
散热器风扇用
水泵用

底盘与安全
-电动助力转向系统(EPS)设备

电源管理IC (PMIC) RAA270005
微控制器(MCU) RH850 / P1x

-制动系统设备
-胎压监测系统

智能网联和信息娱乐
-轻型电动车仪表盘

电源管理单元(PMU)
图形处理器(GPU)
Bluetooth LE(Low Energy)设备
高集成SoC

-座舱触觉解决方案
-车内空气质量传感器解决方案
-低成本数字仪表盘

微控制器(MCU) RH850/D1M
VSP LCD控制器RAA27884x

-便携式设备的车载无线充电
-AHL(Automotive High-definition Link)车载摄像头解决方案
-车载高清连接编码器 (Automotive High Definition Link Encoder)
-车载时钟发生器 (Automotive Clock Generators, Buffers)

新能源车电动传动系统
-12V/48V双向DC/DC转换器
-GaN HEMT用12V/48V双向DC/DC转换器
-使用电感式位置传感器(IPS)的新能源车逆变器解决方案
-Si IGBT(硅绝缘栅双极晶体管)

车载网关和域控制器
-汽车远程信息处理盒

动力总成
-汽车MCU设备RH850
-动力总成模拟元件

栅极驱动器
桥接驱动器
螺线管
能源管理IC
MOSFET离散元件

动力电池管理系统 (Automotive Battery Management)

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公司历程

2002年11月	将日本电气 (株) 的通用DRAM以外的半导体业务剥离成立公司，作为日本电气 (株) 的全资子公司在日本神奈川县川崎市成立NEC电子 (株)。
2003年04月	由(株) 日立制作所出资55%、三菱电机 (株) 出资45%，成立(株) 瑞萨技术。
2003年07月	NEC电子 (株) 在东京证券交易所市场第一部上市。
2010年04月	NEC电子 (株) 和 (株) 瑞萨技术合并，更名为瑞萨电子 (株)。
2013年09月	获得(株) 产业革新机构、丰田汽车 (株)、日产汽车 (株)、(株) 京滨、(株) 电装、佳能 (株)、(株) 尼康、松下 (株) 以及 (株) 安川电机的第三方配股增资。
2017年02月	收购美国Intersil Corporation的所有股份，使其成为子公司。
2018年01月	Intersil Corporation吸收合并Renesas Electronics America Inc.，更名为Renesas Electronics America Inc.。
2018年10月	将瑞萨半导体制造有限公司的高知工厂转让给丸三产业(株)。
2019年1月	通过简易合并方式吸收合并Renesas Semiconductor Package & Test Solutions Co., Ltd.。
2019年3月	收购美国Integrated Device Technology, Inc.的全部股份，使其成为子公司。
2020年1月	IDT与Renesas Electronics America, Inc.合并，更名为Renesas Electronics America, Inc.
2021年8月	收购英国Dialog Semiconductor Plc的所有股份，使其成为子公司。
2021年12月	收购以色列Celeno Communications Ltd.的参股公司Celeno Communications Inc.的所有股份，使其成为子公司。
2022年4月	随着东京证券交易所市场板块调整，转移到东京证券交易所Prime市场。
2022年7月	收购美国Reality Analytics, Inc.的所有股份，使其成为集团的子公司。
2022年10月	收购印度Steradian Semiconductors Private Limited的所有股份，使其成为子公司。
2023年6月	收购奥地利Panthronics AG所有股份，使其成为子公司。