エヌエスアイテクスとスウェーデンのIAR Systems、機能安全対応ソリューションで提携 デンソーとイーソル、資本業務提携を強化 車載ソフトウエア開発加速 完成車メーカー5社、国内部品メーカー5社がMBD推進センターへ参画 TSMCが日本に半導体工場 熊本県で24年の操業開始目指す 投資計画1兆円規模に デンソー、自動車向けサイバーセ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/14

ている。(2024年5月20日付プレスリリースより) -電動化や自動運転に寄与する「冗長ブレーキシステム」は引き続き、30年までに年間10%の成長を目指す。(2024年2月15日付日刊自動車新聞より) ドイツへの投資 ・台湾積体電路製造(TSMC)、ボッシュ(Bosch)、Infenion Technologies、NXP Semiconductorsの合弁会社であるEuropean Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ES...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/09

体や諸外国の関係者からも、チップへの関税問題を検討している商務省が実施している米国通商拡大法232条に基づいた調査に対し、OEMと同様の懸念の声が寄せられているという。6月24日付のデトロイトニュースが報じた。 ・TSMC(台湾積体電路製造)は商務省への提出書類の中で、同社のアリゾナ州への1,650億ドルの投資には、6つの先端...

ニュース  最終更新日: 2025/06/27

TSMC (China) Co., Ltd.[台積電（中国）有限公司] 中国 ■株主：台湾積体電路製造股份有限公司 (TSMC) IC 各種半導体デバイス ISO14001 IATF16949 (旧 ISO/TS16949)...

部品メーカー検索  最終更新日: 2025/06/23

台湾・TSMCと東大がラボ 先端半導体を共同研究 台湾の半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と東京大学は、日本での先端半導体に関する研究開発促進と人材育成を図るための共同研究ラボ「TSMC東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同でラボを開設するのは初めて。TSMCの国内の研究開発拠点や熊本...

ニュース  最終更新日: 2025/06/16

で、半導体の安定調達につなげる狙い。ラピダスにはトヨタ自動車も出資しており、大手メーカー2社の参画により、ラピダスとしては量産時の納入先確保やさらなる顧客開拓が期待できそうだ。ホンダは、台湾積体電路製造(TSMC)と半導体調達で協業したり、ルネサスエレクトロニクスとSoC(システム・オン・チップ)開発で連携するなど...

ニュース  最終更新日: 2025/06/12

TSMC、3ナノメートル級の車載半導体を2025年後半に量産 自動運転・ADAS用途に 半導体受託製造で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、自動車メーカー向けに3ナノメートル(1ナノは10億分の1)級の車載半導体を2025年後半から量産する。自動運転や先進運転支援システム(ADAS)用として提供する。同社は2年前に3ナノメートル級「N3E」の量産...

ニュース  最終更新日: 2025/06/12

詳細ニュース 国軒高科動力能源 BMS分野での提携深化 強力な市場競争力を構築し、EVのスマート化を推進し、顧客に効率的かつスマートで、グリーンなソリューションを提供詳細ニュース ホンダ SDV用高性能SoC開発契約 TSMCの車載最先端プロセスである3nmテクノロジーを搭載AI性能2,000 TOPS・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指す採用モデ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

米CadenceとTSMC、AIおよび3D-ICチップ設計を推進 ・半導体設計用EDA (電子設計自動化)大手の米Cadence Design Systemsは4月24日、台湾積体電路製造(TSMC)との長年にわたる協業をさらに深化させ、認定済み設計フロー、シリコン実証済みIP、継続的な技術提携を通じて、3D-ICおよび先進ノード技術のシリコン実現までの期間を加速すると発表した。  ...

ニュース  最終更新日: 2025/04/30

NVIDIA、TSMCと共同でBlackwellチップの製造を開始 ・NVIDIAは4月14日、米国アリゾナ州PhoenixにあるTSMCとの提携工場でBlackwellチップの生産を開始したと発表した。また、HoustonでFoxconnと、DallasではWistronと提携して、2つの工場をテキサス州に建設する計画も進めている。両工場の量産は今後12～15カ月で本格化する見通し。 ・また、NVIDIAは、ア...

ニュース  最終更新日: 2025/04/16

2025年1月期 2024年1月期 2023年1月期 全社 3,236 1,069 1,833 >>>拠点-研究開発拠点、売上高、管理オフィスなどグローバルで50超の拠点を保有。 1993年 NVIDIA 創立 1994年 SGS-THOMPSONと最初の戦略的パートナーシップを構築 1998年 TSMCとのパートナー契約 1999年 GPU (Graphics Processing Unit)を発明 2008年 TEGRA MOBILE PROCESSORの発売を開始 2015年01月 ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/02

TSMC、Intel Foundryの半導体合弁事業についてNVIDIA、AMD、Broadcomと協議 ・TSMCは米国アリゾナ州Phoenix近郊にある自社のFab 21キャンパスに1,000億米ドルを追加投資するとしている一方で、Intelの米国での半導体製造能力を運営する合弁事業の可能性にもまだ関与していると各種メディアが報じた。 ・この構想は、米国の支配を維持しながらIntel...

ニュース  最終更新日: 2025/03/24

となる。 Wise（賢い）: SDV、SDV中心のハードウェア、ADAS、自律型機能、OTAなどのインテリジェント技術と、ASIMOロボティクスおよびGM AVエクスペリエンスの活用。ホンダはRenesas（ルネサス）と新しいSoCを開発している。また、TSMC 3nm自動プロセスを使用した低出力SDV SoC、AIアクセラレータ、チップレットアーキテクチャに焦点を当ててい...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/02/19

台湾のTSMC、米アリゾナ州で4ナノメートル半導体チップの生産を開始 ・1月10日付の複数情報筋によれば、Gina Raimondo米商務長官は台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)が米アリゾナ州フェニックス(Phoenix)工場(Fab 21)で米国顧客向けに最先端の4ナノメートル半導体チップの生産を開始したと発表した。これはバイデン政権の半導体政策にお...

ニュース  最終更新日: 2025/01/16

、業界トップクラスとなるAI性能2,000 TOPS・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指しており、ホンダの新たな電気自動車(EV)「Honda 0 (ホンダ ゼロ)シリーズ」の2020年代後半以降に発売するモデルへの搭載が予定されている。 ・このSoCは、TSMCの自動車向け最先端プロセスである3nmテクノロジーを使用することで、消費電力を大幅に削減できる。ルネ...

ニュース  最終更新日: 2025/01/08

独政府、TSMC主導の合弁半導体生産会社ESMCの工場建設・運営への共同出資を開始 ・ドイツ連邦経済・気候保護省(BMWK)は12月13日、台湾積体電路製造(TSMC)およびそのパートナーであるボッシュ、インフィニオン、NXPと共同で、ドレスデン(Dresden)における最先端半導体工場の建設・運営への出資を開始すると発表した。 ・連邦政府は、TSMC、...

ニュース  最終更新日: 2024/12/17

ロームとTSMC、車載GaN半導体で連携 EV関連需要に対応 2026年にも量産 ロームは10日、半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と、車載GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。ロームのGaN半導体開発技術と、TSMCの製造技術を組み合わせ、高電圧・高周...

ニュース  最終更新日: 2024/12/11

TSMC米子会社、米商務省からアリゾナ州の半導体生産施設向けに66億ドル受領 ・米商務省は11月15日、CHIPSインセンティブ・プログラムの商業製造施設向け資金提供機会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)に基づき、台湾積体電路製造(TSMC)の子会社であるTSMC Arizona Corp.に対し、半導体の生産を支援するため、最大66億ドルを拠出す...

ニュース  最終更新日: 2024/11/25

ンチップ(SoC)の共同開発を開始することを発表した。今回の提携は統合されたスケーラブルなソフトウェアプラットフォームをベースとするVWグループの新世代車両を対象としている。今回、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) がSTのSoCウェハーを製造することに合意した。CARIADはVWグループとして初めて、Tier 2およびTier 3レベルの半...

完成車メーカーの拠点  最終更新日: 2024/11/02

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC)[台湾積体電路製造股份有限公司] 台湾 各種半導体デバイス IC IATF16949 (旧 ISO/TS16949) ISO9001...

部品メーカー検索  最終更新日: 2024/10/03