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YASA Ltd. (旧YASA Motors Ltd.)[英国]
ブレーキの潜在能力を高めつつ大幅な軽量化とコスト削減を図り、EVの性能と効率の向上に対する市場の要求に応える。YASAは英国発のイノベーション事例となる2年間のRe-Genプロジェクトで、Cambridge大学からスピンアウトしたファブレス半導体専門企業Cambridge GaN Devices及び堀場製作所の英国子会社であるHORIBA MIRAと提携した。今回の提携...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/05/14
ルネサスエレクトロニクス (株)
那珂工場と高崎工場で稼働休止 ルネサス、落雷受けた川尻工場の生産ペースが回復 ルネサス、電動車向けインバーター用パワー半導体を発売 ルネサスとVinFast、EV技術開発および半導体供給で協業拡大へ ルネサス、インドのファブレス半導体企業Steradianの買収完了 ルネサスエレクトロニクス (株)の第3四半期業績 (累計) 業績が悪化し...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/05/01
日ZO Motorsの子会社ZM Trucks、架装メーカーDS24と提携し北米で事業拡大へ
動式キッチン等特殊ボディ用アップフィットソリューションと組み合わせる。 ・ZM Trucksは米カリフォルニア州アナハイム(Anaheim)で開催されるACT Expo 2025でクラス5/6トラック「ZM8」を展示する。 ・日本の新エネルギー商用車のファブレスメーカーZO Motorsの子会社であるZM Trucksは革新的な新エネルギー商用車のリーダーである。ZO Motorsは...
ニュース 最終更新日: 2025/04/30
フォロフライ、ASFと資本提携 軽商用EVでOEMや共同開発
画する。フォロフライは最大積載量1トン級のEVバンなどを販売している。これまで手掛けていなかったクラスの車両をそろえられるなど、商品補完や車両開発で相乗効果を得られると判断した。両社は自前の工場を持たないファブレスメーカー。フォロフライは2021年の設立で、資本金が16億976万円。20年創業のASFの資本金は2億5千万円...
ニュース 最終更新日: 2025/04/25
Aptiv PLC (旧 Delphi Automotive PLC)
国およびアジア地区での拡販を進め、日系自動車メーカー向け売上構成比を11年をめどに5%に引き上げる。(2007年4月6日付日刊自動車新聞より) 米デルファイコーポレーションは、車載テレビ受信機用チップを手がけるファブレス半導体企業、ディブコム社と、地上波デジタル放送の車載用受信の復調チップセットを共同開発す...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/04/23
英IQE、独X-FABとGaNパワー半導体の共同開発契約を締結
する専門知識とX-FABの実績ある技術開発及びデバイス生産能力が活用される。これにより自動車、データセンター、消費者向けのアプリケーションに対して最適化されたGaN技術と基板実装技術の組み合わせが提供される。 ・ファブレス半導体企業はこの提携により最先端GaNプラットフォームを直ちに利用できるようになり技術革新サ...
ニュース 最終更新日: 2025/04/15
Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)]
技術を融合させたもの。これにより、車種別にプラットフォームを開発することなく様々なPBV (Purpose Built Vehicle) を製造することができるという。(2023年8月24日付プレスリリースより) 現代モービスは、イスラエルの車載半導体ファブレス企業Autotalksと共同で5Gベースの車車間・路車間通信 (V2X) 統合コントローラーの開発に乗り出すと発...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/04/10
NVIDIA Corporation
ラットフォーム、NVIDIA Drive自動運転プラットフォーム及び自動車開発契約、ロボティクスその他への組込プラットフォームJetson、NVIDIA AI Enterpriseおよびその他のソフトウェア、DGXクラウドのソフトウェア及びサービス -同社はファブレス戦略を採用しており、自社製品に使用されている半導体は直接製造していない。ウェハ製造の全工...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/04/02
英CGD、EVパワートレインアプリケーション用に100kW超の技術を発表
英CGD、EVパワートレインアプリケーション用に100kW超の技術を発表 ・英国のファブレス半導体企業Cambridge GaN Devices (CGD)は3月10日、同社のICeGaN窒化ガリウム(GaN)技術に基づく100kW超の電気自動車(EV)パワートレイン対応ソリューションの詳細を発表した。 ・スマートICeGaN HEMT (高電子移動度トランジスタ) ICとIGBT (絶縁ゲート型バイポーラト...
ニュース 最終更新日: 2025/03/14
MediaTek Inc.[聯発科技股份有限公司]
MediaTek Inc.[聯発科技股份有限公司] 台湾 ■ファブレス型企業 各種半導体デバイス コックピット関連部品 V-ADAS インテグレーテッドコックピットドメインコントローラーチップ インフォテイメント テレマティクス向け ミリ波レーダー and Telematics products In infotainment Integrated cockpit domain controller chip mmWave Radar V-ADAS Maxus (大通) Changan (長安) Os...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/02/19
ジャパンディスプレイ、新工場は米NYファブレスで
ジャパンディスプレイ、新工場は米NYファブレスで ジャパンディスプレイ(JDI)は、米ニューヨーク州に設立を目指すディスプレーの新工場について、資本業務提携した米オーレッドワークスが生産するファブレスになると明らかにした。また、新工場建設にあたり、約1千億円の補助金を受ける可能性があるとした。今回、資本業務提携...
ニュース 最終更新日: 2025/02/17
Autotalks Ltd.
Autotalks Ltd. イスラエル ■株主: Qualcomm Technologies, Inc. ■V2X通信に特化したファブレス半導体企業 各種半導体デバイス MWC 2024 TEKTON3 V2X SoC 5G V2Xチャネルと追加のLTE V2Xチャネル(またはDSRC)を同時に運用できる第3世代チップセット TEKTON3ベースのシステムは、機能安全に関するISO26262 ASIL B認証を取得でき、自動ブレーキを補助する初のV2X...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/02/13
オートモーティブワールド2025:電動車・分解展示
成金だけでも9,600万円となっており、水素ステーションが近場にある場合は魅力的な内容となっている。 ZO MOTORS:BEVトラック スマート物流EXPOの会場に出展していたZO MOTORS(ゾウモーターズ)は2023年に設立された商用車のファブレスメーカーで、車両生産は中国のOEMに委託している。 ZM6は車両総重量6tの小型トラックで、最大出力1...
市場・技術レポート 最終更新日: 2025/02/05
CES 2025:豪Seeing Machines、車内センシングソリューションを発表
向けた次世代ソフトウェアとアルゴリズムの開発成果を専用設計の試験車で披露する。 ・Seeing Machinesは技術を戦略的に組み合わることで生まれる成長機会についても三菱電機モビリティと共同発表する。また、米国の半導体ファブレス企業Ambarellaの招待客限定の展示会でGuardian Generation 3ソフトウェアを紹介する。BlackBerryのリアルタイ...
ニュース 最終更新日: 2025/01/14
Giantec Semiconductor Corp.[聚辰半導体股份有限公司](旧 聚辰半導体 (上海) 有限公司)
Giantec Semiconductor Corp.[聚辰半導体股份有限公司](旧 聚辰半導体 (上海) 有限公司) 中国 ■グループ:天壕投資集団 IC ■ファブレス型企業 - Fabless Company ISO14001 ISO9001...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/01/07
独Elmos、米Littelfuseにドルトムントのウェハー工場を売却
独Elmos、米Littelfuseにドルトムントのウェハー工場を売却 ・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは12月30日、ドルトムント(Dortmund)のウェハー工場を米国のLittelfuseに9,300万ユーロで売却したと発表した。これによりElmos Semiconductorのファブレス企業への転換が完了した。 ・両社は2023年6月28日、Elmosのウェハー生産事業売却に関する契約...
ニュース 最終更新日: 2025/01/07
Richtek Technology Corporation
Richtek Technology Corporation 台湾 ■半導体設計のファブレス企業 各種半導体デバイス IC プリント基板 ...
部品メーカー検索 最終更新日: 2024/12/13
ロームのPMIC、ファブレスのテレチップスに初採用
ロームのPMIC、ファブレスのテレチップスに初採用 ロームは、車載システム・オン・チップ(SoC)向けパワーマネジメントIC(PMIC)が、韓国の車載向け総合半導体ファブレスメーカーのテレチップスに初めて採用されたと発表した。多機能化や大画面化が進む次世代コックピットで、PMICに求められる大電流対応と高効率動作を両立している...
ニュース 最終更新日: 2024/11/21
アパテックモーターズ、中国自動車メーカーと協業 組み立て工場を国内に4カ所 2026年3月にも稼働
国から部品を輸入して組み立てるが、日本製部品の調達比率を段階的に高めていく方針だ。アパテックは、中国のEV新興メーカー、合衆新能源汽車が手掛ける「NETA」車の輸入販売に加え、EVを企画開発し、生産は外部委託するファブレスメーカーを目指している。今は、国内工場の候補地の一つである福島県大熊町にちなんだEVブラン...
ニュース 最終更新日: 2024/11/15
スマートエネルギーWeek秋:電動化関連技術
スが選べるようになっている。 参考出品していたPit-3GシリーズはPit-2Gシリーズを樹脂ケースの採用で小型・軽量化した新型で機能は同等とのこと。 和光電研:普通充電器受託開発 和光電研は1972年設立の電子機器関連のファブレス企業で、10kW普通充電器の受託開発を提案していた。企業としては、蛍光灯の30~50Wのインバーターか...
市場・技術レポート 最終更新日: 2024/10/28