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(株) デンソー

エヌエスアイテクスとスウェーデンのIAR Systems、機能安全対応ソリューションで提携デンソーとイーソル、資本業務提携を強化車載ソフトウエア開発加速完成車メーカー5社、国内部品メーカー5社がMBD推進センターへ参画 TSMCが日本に半導体工場熊本県で24年の操業開始目指す投資計画1兆円規模にデンソー、自動車向けサイバーセ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/14

ている。(2024年5月20日付プレスリリースより) -電動化や自動運転に寄与する「冗長ブレーキシステム」は引き続き、30年までに年間10%の成長を目指す。(2024年2月15日付日刊自動車新聞より) ドイツへの投資・台湾積体電路製造(TSMC)、ボッシュ(Bosch)、Infenion Technologies、NXP Semiconductorsの合弁会社であるEuropean Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ES...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/09

ルネサスエレクトロニクス (株)

詳細ニュース国軒高科動力能源 BMS分野での提携深化強力な市場競争力を構築し、EVのスマート化を推進し、顧客に効率的かつスマートで、グリーンなソリューションを提供詳細ニュースホンダ SDV用高性能SoC開発契約 TSMCの車載最先端プロセスである3nmテクノロジーを搭載AI性能2,000 TOPS・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指す採用モデ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/05/01

NVIDIA Corporation

2025年1月期 2024年1月期 2023年1月期全社 3,236 1,069 1,833 >>>拠点-研究開発拠点、売上高、管理オフィスなどグローバルで50超の拠点を保有。 1993年 NVIDIA 創立 1994年 SGS-THOMPSONと最初の戦略的パートナーシップを構築 1998年 TSMCとのパートナー契約 1999年 GPU (Graphics Processing Unit)を発明 2008年 TEGRA MOBILE PROCESSORの発売を開始 2015年01月 ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/04/02

NXP Semiconductors N.V.

自動車市場部門-2023年12月期の自動車市場部門向け売上高は、前年比8.8%増の7,484百万ドル。プロセッサー、先進アナログ製品、コネクティビティ製品などが成長の要因となったが、ADAS・安全製品は減少となった。合弁事業 TSMC、Bosch、Infineonと合弁でドイツに半導体チップ工場新設へ -同社、台湾積体電路製造(TSMC)、Bosch (ボッシュ)、Inf...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/07/09