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Continental AG

の次世代高性能チップをベースに開発される。製品はレベル2+のNOA機能に対応し、より高度な自動駐車機能を統合することで、中国内外の自動車メーカーにフルスタックのソリューションを提供する。大陸芯智駕が地平線の「征程3 (Journey 3)」および「征程5」高性能チップやアルゴリズムをベースに開発した走行駐車一体型ドメインコ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/05/08

Continental Holding China Co., Ltd.[大陸投資（中国）有限公司]

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/08/30

NXP Semiconductors N.V.

シナジー効果を発揮する。同時に、双方は産業チェーンのパートナーと手を組み、ADASと高度自動運転の事前統合、量産クラスソリューションを開発し、完成車のスマート化を推進する。具体的には、地平線の車載AIチップ「征程3 (Journey 3)」とNXPの高性能コントロールチップS32Gシリーズをベースに、ドライビング・パーキング一体化ソ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/07/09

United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.[聯合汽車電子有限公司]

を融合した業界トレンドに合わせた高性能、高信頼性、持続的にアップデート可能な車載コンピューティングプラットフォーム及びソリューションを共同で構築する。現在、両社は中国の大手自動車メーカーから地平線の「征程3 (Journey3)」チップをベースとした車載コンピューティングプラットフォームソリューションの受注を獲得し...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/06/18

Beijing Horizon Robotics Technology R&D Co., Ltd.[北京地平線機器人技術研発有限公司]

自動運転支援システムを開発する。同システムは複数のモデルに応用される予定で、初搭載モデルの量産を2024年に開始する予定。両社は2021年に提携して以来、すでに多くのプロジェクトで成果を上げ、地平線の車載チップ「征程3」は「哪吒U-II」、「哪吒GT」などのモデルに搭載されている。地平線は今回のモーターショーで、「征程...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/06/07