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Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)]

技術を融合させたもの。これにより、車種別にプラットフォームを開発することなく様々なPBV (Purpose Built Vehicle) を製造することができるという。(2023年8月24日付プレスリリースより) 現代モービスは、イスラエルの車載半導体ファブレス企業Autotalksと共同で5Gベースの車車間・路車間通信 (V2X) 統合コントローラーの開発に乗り出すと発...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/29

NVIDIA Corporation

ラットフォーム、NVIDIA Drive自動運転プラットフォーム及び自動車開発契約、ロボティクスその他への組込プラットフォームJetson、NVIDIA AI Enterpriseおよびその他のソフトウェア、DGXクラウドのソフトウェア及びサービス -同社はファブレス戦略を採用しており、自社製品に使用されている半導体は直接製造していない。ウェハ製造の全工...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28

Aptiv PLC (旧 Delphi Automotive PLC)

国およびアジア地区での拡販を進め、日系自動車メーカー向け売上構成比を１１年をめどに５％に引き上げる。（2007年4月6日付日刊自動車新聞より）米デルファイコーポレーションは、車載テレビ受信機用チップを手がけるファブレス半導体企業、ディブコム社と、地上波デジタル放送の車載用受信の復調チップセットを共同開発す...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28

ルネサスエレクトロニクス (株)

那珂工場と高崎工場で稼働休止ルネサス、落雷受けた川尻工場の生産ペースが回復ルネサス、電動車向けインバーター用パワー半導体を発売ルネサスとVinFast、EV技術開発および半導体供給で協業拡大へルネサス、インドのファブレス半導体企業Steradianの買収完了ルネサスエレクトロニクス (株)の第3四半期業績 (累計) 業績が悪化し...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28