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CES 2025：ホンダとルネサス、SDV用高性能SoCの開発契約を締結、「Honda 0シリーズ」に搭載へ
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TSMC主導の合弁半導体生産会社ESMC、独ドレスデンで起工式を開催
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CARIAD SE (Wolfsburg)[ドイツ]
ンチップ(SoC)の共同開発を開始することを発表した。今回の提携は統合されたスケーラブルなソフトウェアプラットフォームをベースとするVWグループの新世代車両を対象としている。今回、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) がSTのSoCウェハーを製造することに合意した。CARIADはVWグループとして初めて、Tier 2およびTier 3レベルの半...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2024/11/02
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