となる。 Wise（賢い）: SDV、SDV中心のハードウェア、ADAS、自律型機能、OTAなどのインテリジェント技術と、ASIMOロボティクスおよびGM AVエクスペリエンスの活用。ホンダはRenesas（ルネサス）と新しいSoCを開発している。また、TSMC 3nm自動プロセスを使用した低出力SDV SoC、AIアクセラレータ、チップレットアーキテクチャに焦点を当ててい...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/02/19

ーエレクトロニクス」「センシング」「SoC（System on Chip」の3つの領域となる。これらは次世代自動車のキーコンポーネントでもあり、トヨタ自動車にとっても他社との差別化に必要な技術と位置付けている。 2022年2月には、TSMCの半導体受託製造子会社でTSMCが株式の過半を所有するJapan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)に対して、約3.5億...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/10/02

メートルの超近代的なクリーンルームスペースを追加した新棟を建設し、Reutlingenのクリーンルームの総面積は現在の約3万5000平方メートルから2025年末には4万4000平方メートル以上に拡大する。 2023年8月、台湾積体電路製造(TSMC)、Infineon TechnologiesおよびNXP Semiconductorsと、欧州に先進半導体生産サービスを提供するため、ドイツDresdenのEur...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/07/19

できる。また、材料の削減と軽量化は、持続可能性と航続距離の拡大にも貢献する。 S32N55プロセッサ: 各車両機能のソフトウェアを個別にアップデートできる。初の車載グレード5nmテクノロジ （arm社製Cortex-R52 CPUｘ４、TSMC製造） SoC内部のCPUコアは、ロックステップで動作するようにペアで構成することも、独立してコードを実行...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/06/03

半導体メーカーTSI Semiconductorsを買収した。TSI Semiconductorsのカリフォルニア州ローズビル工場に、今後数年間で約15億ドルを投じてSiC半導体の生産・試験施設に改修する。マレーシアでは半導体テストセンターを新設。欧州ではTSMC、InfineonおよびNXPと共同でEuropean Semiconductor Manufacturing Companyに出資し、ドイツに半導体チップ工場を新設す...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/01/19

電気自動車用チップの需要は、内燃機関を搭載した現在の車両と比較して10倍に増加すると予測されており、自動車産業全体の需要を満たすには生産量が十分でないという事実を裏付けている。世界最大の半導体受託メーカーTSMCは2022年夏に、自動車メーカーが緊急に必要としている世代の半導体向けに、新たに生産能力を拡大すると...

市場・技術レポート  最終更新日: 2023/06/19

ーエレクトロニクス」「センシング」「SoC（System on Chip」の3つの領域となる。これらは次世代自動車のキーコンポーネントでもあり、トヨタ自動車にとっても他社との差別化に必要な技術と位置付けている。 2022年2月には、TSMCの半導体受託製造子会社でTSMCが株式の過半を所有するJapan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)に対して、約3.5億...

市場・技術レポート  最終更新日: 2023/06/08

携し、ホンダをハブとした強固なバリューチェーンを構築して事業基盤を整えていく。米国でLGエナジーソリューションと、日本ではGSユアサと合弁で電池工場を新設、中国ではCATLとの提携を強化している。また半導体調達でTSMCと協業する。 同時に「ソフトウェアデファインドモビリティ」の発想に基づき、ソフトウェアの開発を加...

市場・技術レポート  最終更新日: 2023/06/02

。言い換えれば、車載に採用される比率の高い半導体ばかり不足していたことになる。それぞれの製品群の市場について、現状を確認してみよう。 マイコン（MCU）は、ルネサス、NXP、Infineonといった車載MCUの主要メーカーがTSMCに製造を依存しすぎている、という業界構造の問題点を過去のレポートでも指摘してきた。車載分野に特に...

市場・技術レポート  最終更新日: 2023/01/24

いずれも異なる試験期間を指定することが可能。つまり、車載半導体メーカーが特定の企業のサプライチェーンに入るたびに認証を行う必要があり、認証期間が長くなりコストが増加する。 テープアウト費用が高い 台積電(TSMC)、中芯国際(SMIC)などの大規模製造をメインとするファウンドリーによると、MPW(Multi Project Wafer)、PP(Pilot-produ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2023/01/13

始すると発表。今回の提携は、統一された拡張可能なソフトウェアプラットフォームをベースとするVWグループの次世代車両を対象としている。SoCのウェハーの製造は、半導体受託生産大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が担当する。CARIADはQualcommからSoCの供給を受けているが、VWとSTとの共同開発がQualcommとの取引に影響を与...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/10/19

に引き上げるとしている。 QualcommとGlobalFoundries Qualcommと半導体受託生産大手のGlobalFoundriesは、両社間の提携を2028年まで延長し、42億ドル分の半導体を追加購入する。GlobalFoundriesはニューヨーク州の工場を拡張し増産する。 TSMC 120億ドルを投資してアリゾナ州に新工場を建設中で、2024年から最先端の半導体を生産する。 サムスン 170...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/10/05

プロセッサーやFGPA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）の性能向上をもたらしている。ADASを専門とするTeuner博士によれば、「今日のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）は標準で40nmプロセスを採用しているが、サムスンやTSMCのウエハー工場では既に7nmプロセスを導入している。その結果性能が向上して、例えばAIアルゴリズムをリ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/08/22

エレクトロニクス」「センシング」「SoC（System on Chip」の3つの領域となる。これらは次世代自動車のキーコンポーネントでもあり、トヨタ自動車にとっても他社との差別化に必要な技術と位置付けている。   2022年2月には、TSMCの半導体受託製造子会社でTSMCが株式の過半を所有するJapan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)に対して、約3.5億...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/08/09

車載半導体不足はいつまで続くのか 半導体市場全体の出荷量は増加、EV増加でパワー半導体の供給不足は続く 要約 下降局面に向かう半導体市場 車載半導体市場の現状 総論 半導体市場は世界規模で成長を続けており、日本でも政府主導で台湾TSMCへの工場誘致が行われるなど、積極的な誘致や投資の活動が行われている。にもかかわ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/08/03

体生産基盤の緊急強化   経済安全保障、サプライチェーン確保の観点での位置づけも踏まえ、日本の半導体製造のミッシングリンクともいうべき40nm以下の微細ラインを、日系ではなく台湾の世界圧倒的No1ファウンドリ企業のTSMC誘致、という手に出た。説明では製造基盤の確保として、1つは国内企業向け先端半導体（ロジック・メモ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/03/17

システム「Ford BlueCruise」にMobileyeを採用することを発表している。   さらに中国の吉利控股集団もレベル4の実現を目指して2024年に生産開始予定の新モデルに搭載する見込みである。EyeQ ULTRA SoCは設計がSTMicroelectronics、製造はTSMCの5nmプロセスで行われている。   Mobileyeは2017年にIntelが153億ドルで買収したが、買収後も業績を順調に伸ば...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/02/08

日本の車載半導体サプライチェーンに関する一考察 TSMCの工場誘致、半導体不足に対応する政策と自動車業界の動き 要約 経済産業省の「半導体・デジタル産業戦略」 熱意を失った日本半導体メーカー TSMCの工場を誘致 TSMCの日本顧客はソニーとルネサス TSMC依存が問題な車載マイコン市場 車載半導体不足の見通し   2021年10月14日、台湾...

市場・技術レポート  最終更新日: 2021/11/04

車載半導体：自動運転の実現に向けたNVIDIA、Mobileyeなどの動向 ITベンダーによるEV推進、Apple、鴻海など自動車業界における水平分業の動き 要約 車載半導体市場の動向 CASEと半導体 自動運転の実現について：Waymo、Mobileye、ソニー、NVIDIA 垂直統合か、水平分業か：Tesla、Apple、鴻海、TSMC 今後の車載半導体業界での注目プレイヤー：NVIDIA...

市場・技術レポート  最終更新日: 2021/08/20

用される。表現を変えると、一昔前の技術を採用している。自動車用プロセッサーのICの線幅は28ナノ・メートル（nm）が主流であるが、Tesla製GPUの線幅は2世代進んだ14nm FinFET技術を採用している。製造は台湾のIC製造受託大手TSMCが担当した。   ICの正味面積は260平方mmで、Teslaによると60億個のトランジスタを搭載する。演算子を12ブロ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2021/07/02