上海MS 2025：イスラエルのValens、中国自動車市場へのMIPI A-PHYに準拠したソリューションの提供でESWINと提携 ・イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductorは4月22日、中国市場にMIPI A-PHYソリューションを提供するため中国のESWIN Computing（奕斯偉計算）と提携すると発表した。 ・この提携により中国の自動車メーカーは中国製のセンサー・...

ニュース  最終更新日: 2025/04/30

Mobileye、Valens SemiconductorのチップセットをADASプロジェクトに採用 ・Valens Semiconductorは4月2日、ValensのVA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットが、世界的な自動車ブランドグループと共同で進行中のMobileye EyeQ6 High自動運転およびADAS生産プログラムの車載センサーとコンピューティング接続インフラを構成することを発表した。 ・Mobileyeは、チップ...

ニュース  最終更新日: 2025/04/07

てられた。  ・半導体分野では400社以上を代表するインド電子・半導体協会(IESA)と協議した。両者は10月に世界的半導体拠点バンガロール(Bangalore)で投資促進活動を共催する。  ・また、インドの半導体設計・試験企業Tessolve Semiconductorが2025年にタイで試験・エンジニアリングサービスセンターを設立する。  (From Thailand BOI release and an ar...

ニュース  最終更新日: 2025/04/03

ベルギーのImec、NanoICパイロットラインの高度化で独ZEISSとの提携を強化 ・ベルギーのナノエレクトロニクス・デジタル技術研究機関Imecは3月20日、最先端半導体技術と生産ノウハウを駆使してImecのNanoICパイロットラインを高度化するためZEISSの子会社ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT)との提携を強化すると発表した。 これに伴い両...

ニュース  最終更新日: 2025/03/24

タタのグジャラート州半導体工場建設計画、インド政府が50%財政支援 ・インド政府は3月5日、インド電子・IT省のインド半導体ミッション(ISM)がタタ傘下のTata Electronics (TEPL)及びTata Semiconductor Manufacturing (TSMPL)とグジャラート州ドレラ(Dholera)のインド初となる商業用半導体工場に関する財政支援協定(FSA)を締結したと発表した。総投資額9,1...

ニュース  最終更新日: 2025/03/10

フォードCEO、中国企業と競うためにはEV部品の効率化が鍵だと語る ・2月11日と12日にニューヨークで開催されたイベント(Wolfe Research Auto, Auto Tech and Semiconductor Conference)で、フォードのJim Farley CEOは、中国の電気自動車(EV)企業についてコメントした。中国EV企業の台頭を受け、フォードはグローバルで競争力を発揮できるローコスト・プラ...

ニュース  最終更新日: 2025/03/03

フォードCEO、低コストEVプラットフォームについて言及 ・フォードのJim Farley CEOは、2月11日にニューヨークで開催されたWolfe Research Auto, Auto Tech and Semiconductor Conferenceで投資家に対し、「フォードは2024年に電気自動車(EV)で約51億ドルの赤字となったが、EVへの投資戦略の見直しにより状況は好転している」と述べた。2月21日付のデトロイ...

ニュース  最終更新日: 2025/02/25

米商務省、Hemlock Semiconductorのチップ生産に3億2,500万ドルを供与 ・米国商務省は1月7日、商業用生産施設に向けたCHIPS 法および資金援助機会通知(CHIPS Incentives Program’s Funding Opportunity)に基づきHemlock Semiconductor (HSC)に最大3億2,500万ドルの直接資金を供与したと発表した。  ・HSCは超高純度ポリシリコンを生産する唯一の米国企業であり、最...

ニュース  最終更新日: 2025/01/16

台湾のTSMC、米アリゾナ州で4ナノメートル半導体チップの生産を開始 ・1月10日付の複数情報筋によれば、Gina Raimondo米商務長官は台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)が米アリゾナ州フェニックス(Phoenix)工場(Fab 21)で米国顧客向けに最先端の4ナノメートル半導体チップの生産を開始したと発表した。これはバイデン政権の半導体政策にお...

ニュース  最終更新日: 2025/01/16

税制優遇措置：財務省(SHCP)が、現地調達率が40〜80%の企業に対して即時VAT還付を行い、その他のセクターの事業についてもVAT還付を確実に実施する。 ・国際提携：技術開発と人材開発に重点的に取り組むメキシコ半導体同盟(Semiconductor Alliance Mexico)や国際技術・セキュリティ革新基金(International Technology and Security Innovation Fund)などの取り...

ニュース  最終更新日: 2025/01/15

独Elmos、Samsung Foundryとの提携を拡大 ・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは1月6日、ファウンドリパートナーのSamsung Foundryと共同で両社の提携を拡大すると発表した。両社は2020年に提携関係を結び、Samsung Foundryのウェハーファブで自動車用アプリケーション向け半導体の生産を始めた。 ・新型車に搭載されるデジタル、センサー、...

ニュース  最終更新日: 2025/01/09

独Elmos、米Littelfuseにドルトムントのウェハー工場を売却 ・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは12月30日、ドルトムント(Dortmund)のウェハー工場を米国のLittelfuseに9,300万ユーロで売却したと発表した。これによりElmos Semiconductorのファブレス企業への転換が完了した。  ・両社は2023年6月28日、Elmosのウェハー生産事業売却に関する契約...

ニュース  最終更新日: 2025/01/07

長城汽車、南京市に半導体会社を設立 ・長城汽車は12月28日、南京紫荆半導体有限公司(Cercis Semiconductor、以下、紫荆半導体)を江蘇省南京市の江北新区研創園に設立したと発表した。 ・紫荆半導体は長城汽車により育成され、RISC-V車載チップに注力する設計会社であり、自社で制御可能な車載チップやソリューションの開発に力を入れ...

ニュース  最終更新日: 2025/01/06

CES 2025：独Elmos、未来のモビリティに向けた技術を発表へ ・ドイツの半導体メーカーElmos Semiconductorは12月17日、未来のモビリティに向けた画期的な技術をCES 2025で紹介すると発表した。  ・Elmosはすでに電流、電圧、温度測定をサポートする量産ICシリーズE138.02を提供しており、2025年には拡張解析機能を備えた新しいスマートeFuse製品が...

ニュース  最終更新日: 2024/12/25

ーであるボッシュ、インフィニオン、NXPと共同で、ドレスデン(Dresden)における最先端半導体工場の建設・運営への出資を開始すると発表した。 ・連邦政府は、TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXPの4社による合弁会社European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)向けに予定されている100億ユーロ超の投資に対し、最大50億ユーロの資金を...

ニュース  最終更新日: 2024/12/17

蘭NXPと台湾のVISの合弁企業VSMC、シンガポールで300mmウェハー工場を着工 ・オランダの半導体メーカーNXPは12月4日、VisionPower Semiconductor Manufacturing (VSMC)がシンガポール・タンピネス(Tampines)で300mmウェハー工場の起工式を行ったと発表した。 ・VSMCはオランダの半導体メーカーNXP Semiconductors (NXP)と台湾のファウンドリサービスプロバイダーVa...

ニュース  最終更新日: 2024/12/06

仏Arkamys、車載サウンドシステムでサムスンセミコンダクターと提携 ・フランスのオーディオソリューションメーカーArkamysは11月13日、サムスンセミコンダクター(Samsung Semiconductor)との提携を発表した。Arkamysは、この提携に基づき同社のSoundStageソフトウェアをサムスンの車載用プロセッサExynos Auto V920に搭載して自動車業界向けにカスタ...

ニュース  最終更新日: 2024/11/18

サムスンセミコンダクター、独electronica 2024で自動車向け次世代半導体技術などを出展へ ・Samsung Semiconductor Europe (サムスンセミコンダクター)は、ドイツで開催されるelectronica 2024において、人工知能(AI)、自動車などに向けた次世代半導体の技術を出展すると発表した。 ・高速データ処理や高い出力効率を可能にする高度なDRAMやNANDに対...

ニュース  最終更新日: 2024/11/12

米民主党政権、ミシガン州の半導体産業に3億2,500万ドルを投資、1,000人超えの雇用を創出へ ・ミシガン州経済開発公社(MEDC)は10月21日、Gretchen Whitmerミシガン州知事は、民主党政権が米国に本社を置く超高純度ポリシリコンの最大のメーカーであるHemlock Semiconductor (HSC)に3億2,500万ドルの投資案を提供したと発表した。 ・この提案は、同政...

ニュース  最終更新日: 2024/10/25

米Polar Semiconductor、工場拡張に向けCHIPS法助成金でファウンドリに転換 ・米国のセンサー・パワー半導体メーカーPolar Semiconductorは9月24日、Niobrara CapitaltとPrysm Capitalへの自社売却を完了して1億7,500万ドルのエクイティ・ファイナンスを受けたと発表した。この資金は同社が米国資本の商業用ファウンドリに転換すると共に米ミネソタ州ブ...

ニュース  最終更新日: 2024/10/01