印Cyient Semiconductors、米Navitasと連携してGaNパワーICをインド展開 ・インドのCyient Semiconductorsは5月11日、米国のNavitas Semiconductorの窒化ガリウム(GaN)技術を活用して開発したインド市場向けの7種類のGaNパワーデバイスを発表した。同製品群は最大650Vの電源用途を対象としており、USB Power Delivery (USB-PD)対応充電器、ノートPC・モバイル向けア...

最終更新日: 2026/05/13 ニュース

米indie Semiconductor、ams OSRAMからCMOSイメージセンサーグループを買収へ ・indie Semiconductor は5月11日、ams OSRAMからファブレスCMOSイメージセンサーグループを総額4,000万ユーロで買収する契約を締結したと発表した。主にベルギーとポルトガルで事業を展開しているこの製品ラインには、産業、オートメーション、フィジカルAIの幅広い用途...

最終更新日: 2026/05/12 ニュース

印LTSCT、ベルギーimecのAutomotive Chiplet Programに参画 ・インドのファブレス半導体企業L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）は4月29日、ベルギーの世界的半導体研究機関imecが主導するAutomotive Chiplet Program（ACP）に参画したと発表した。ACPは自動車バリューチェーン全体の関係者が参加している共同基礎研究のイニシアチブで、imecの先進的な2.5D/3D...

最終更新日: 2026/05/06 ニュース

タイ政府、車載用途を含む米国との半導体投資協議を本格化 ・タイ投資委員会(BOI)は4月20日、同国副首相とともに米国で半導体投資誘致に向けた協議を行ったと発表した。米国からはGlobalFoundries、Teradyne、Phononicといった企業のほか、業界団体のSemiconductor Equipment and Materials International (SEMI)が参加した。電気自動車(EV)や車載電子機器など...

最終更新日: 2026/04/28 ニュース

グセンター（アリババクラウド金山コンピューティングセンター）の建設を加速し、「真武」チップを基盤とする大規模コンピューティングセンターの構築を進める。 ・このセンターではアリババ傘下の平頭哥半導体（T-Head Semiconductor）が開発した「真武」チップを重点的に導入する予定である。基盤チップからAIコンピューティング...

最終更新日: 2026/03/27 ニュース

米Micron、DRAM製品の生産拡大に向け台湾PSMCの銅鑼工場を買収 ・米アイダホ州ボイジー(Boise)に本社を置く半導体大手のMicron Technologyは3月15日、台湾苗栗県銅鑼にあるPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (力晶積成電子製造：PSMC)のP5工場を2026年1月17日に発表した買収契約に基づいて買収し、所有権を取得したと発表した。この新拠点は台...

最終更新日: 2026/03/27 ニュース

韓国のMCNEX、Valensのチップセットを使用したQHDフロント・リアカメラを発表 ・イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductorは2月18日、韓国のカメラモジュールメーカーMCNEXと共同で新しい高解像度車載用フロントカメラ／リアカメラ製品群を開発・提供すると発表した。これらのカメラは非シールドツイストペア(UTP)ケーブルまたは低コ...

最終更新日: 2026/02/24 ニュース

報技術省大臣は2月7日、Qualcommがベンガルール工場で2 nm半導体チップの生産を開始したと発表した。 ・大臣は、政府の半導体への取り組みは初期の工場とATMPユニットの稼働開始から、現在は「インド半導体ミッション2.0(India Semiconductor Mission 2.0)」の準備段階に移行していると述べた。これは、第1に製品を市場に投入できるチップ設計...

最終更新日: 2026/02/16 ニュース

マヒンドラ、電気SUV向け乗員監視システムに米indieのCABIN EYEソフトウェアを採用へ ・米国カリフォルニア州に拠点を置く車載半導体・ソフトウェア企業indie Semiconductorは2月4日、マヒンドラのミッドサイズ電気SUV「XEV 9e」およびコンパクト電気SUV「BE 6」向けの車内ドライバー・乗員モニタリングシステム(DOMS)ソフトウェアを提供するサ...

最終更新日: 2026/02/09 ニュース

CES 2026：イスラエルのValensとサカエ理研工業、MIPI A-PHY準拠の「e-Mirror」を発表 ・イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductorと日本の独立系サプライヤーのサカエ理研工業は 1月5日、量産に対応した車載市場初のMIPI A-PHY準拠電子ミラーとなるe-Mirrorを発表した。「e-Mirror」にはValens VA7000チップセットが組み込まれている。CES 2026ではValen...

最終更新日: 2026/01/08 ニュース

独エルモス、チェコ・ブルノに開発拠点を新設 ・ドイツのElmos Semiconductorは12月10日、チェコ・ブルノ(Brno)に11月1日付で新たな研究開発センターを開設したと発表した。同社はこの新拠点により戦略的に開発能力を拡大し、次世代の高集積ミックスドシグナル(デジタル・アナログ混載信号)ソリューションに向けた革新力を強化する。ブ...

最終更新日: 2025/12/19 ニュース

CES 2026：独Elmos、最新の半導体技術を紹介 ・ドイツのElmos Semiconductorは12月2日、CES 2026で最新の革新的半導体技術を紹介すると発表した。未来のモビリティの主要アプリケーションに向けた同社のICの能力を実証する様々なデモ機を展示する。  ・ワイパーや照明システムの制御に用いられるコンパクトなE527.06システムオンチップ(SoC)セ...

最終更新日: 2025/12/05 ニュース

独Vector、イーサネットスイッチでRealtekと提携 ・独Vector Informatikは11月28日、台湾のRealtek Semiconductorと提携してVector のMICROSAR SwitchスタックとRealtekのイーサネットスイッチデバイスを統合したと発表した。  ・両社はVectorの既存の確立されたスイッチドライバアーキテクチャに基づきRTL907xD (Condor Miniファミリー)向けスイッチドライバーを...

最終更新日: 2025/12/03 ニュース

米iDEAL Semiconductor、SuperQ技術で車載認証を取得 ・米国のiDEAL Semiconductorは10月23日、同社のSuperQ技術がAEC-Q101車載認証を取得したと発表した。この技術を採用した同社初の量産製品は200V MOSFETの iS20M028S1CQでRDSonは25 mΩ、動作温度定格は175°C。  ・SuperQは、シリコンMOSFET技術を進化させたものでシリコンの耐久性と信頼性を維持しつつ高効率...

最終更新日: 2025/11/04 ニュース

グローバルデータ市場インサイト：Nexperiaの危機が招く半導体供給懸念 ※英GlobalData社 (旧LMC)のアナリストによるショートレポート (10月29日付) をマークラインズが翻訳したものです。 ・オランダの半導体メーカーNexperia(ネクスペリア)の設立は2017年、オランダの半導体企業NXP Semiconductorsがスタンダード製品部門を中国の投資グループで...

最終更新日: 2025/10/31 ニュース

独Elmos、半導体開発企業DMOSを完全子会社化 ・ドイツのElmos Semiconductorは10月16日、DMOSの残りの株式を、慣習的なクロージング条件に基づき、少数株主2名から取得したことを発表した。買収完了後、ElmosはDMOSの株式の100%を保有することとなった。 ・DMOSはICの開発を仕様から生産まで一貫して行うIC設計センターで、これには、混合信号高...

最終更新日: 2025/10/20 ニュース

売却に関する手続きは2026年初めに完了する見込みであり、革新的なパッケージソリューションにおける協業の強化が期待される。この動きは、効率性と柔軟性の最適化を目的として、自社の製造と後工程の製造受託(outsourced semiconductor assembly, packaging, and testing: OSAT)を組み合わせるというインフィニオンの戦略を反映している。 ・MPIはCa...

最終更新日: 2025/09/22 ニュース

インドのMurugappa Group傘下のCG Semi、グジャラート州にチップ組立工場を開設 ・インドのCG Semiは8月28日、グジャラート州サナンド(Sanand)に同社初の半導体後工程受託(Outsourced Semiconductor Assembly and Test: OSAT)施設を開設したと発表した。CG SemiはコングロマリットMurugappa Group傘下のCG Power and Industrial Solutionsの子会社で、ルネサスエレクトロニク...

最終更新日: 2025/09/02 ニュース

吉利汽車、光半導体メーカーの芯鼎微と共同ラボを設立 ・中国の光半導体メーカー芯鼎微(中山)光電半導体有限公司(XDMicro (Zhongshan) Optoelectronic Semiconductor Co., Ltd.: XD Micro)は8月22日、吉利汽車と共同でイノベーションラボを20日に設立したと発表した。両社は、車載LCoSディスプレイ技術を応用した最先端分野の拡張や実用化で提携を強化...

最終更新日: 2025/08/25 ニュース

インド政府、新たに4件の半導体プロジェクトを承認 ・インド政府は8月12日、India Semiconductor Mission (ISM)の下で新たに4件の半導体製造プロジェクトを追加承認したと発表した。SiCSem、Continental Device India (CDIL)、3D Glass Solutions (3DGS)、Advanced System in Package (ASIP) Technologiesの4社により提案されたプロジェクトの投資総額は460億ルピー(約775億円)に...

最終更新日: 2025/08/15 ニュース