体や諸外国の関係者からも、チップへの関税問題を検討している商務省が実施している米国通商拡大法232条に基づいた調査に対し、OEMと同様の懸念の声が寄せられているという。6月24日付のデトロイトニュースが報じた。 ・TSMC(台湾積体電路製造)は商務省への提出書類の中で、同社のアリゾナ州への1,650億ドルの投資には、6つの先端...

ニュース  最終更新日: 2025/06/27

台湾・TSMCと東大がラボ 先端半導体を共同研究 台湾の半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と東京大学は、日本での先端半導体に関する研究開発促進と人材育成を図るための共同研究ラボ「TSMC東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同でラボを開設するのは初めて。TSMCの国内の研究開発拠点や熊本...

ニュース  最終更新日: 2025/06/16

で、半導体の安定調達につなげる狙い。ラピダスにはトヨタ自動車も出資しており、大手メーカー2社の参画により、ラピダスとしては量産時の納入先確保やさらなる顧客開拓が期待できそうだ。ホンダは、台湾積体電路製造(TSMC)と半導体調達で協業したり、ルネサスエレクトロニクスとSoC(システム・オン・チップ)開発で連携するなど...

ニュース  最終更新日: 2025/06/12

TSMC、3ナノメートル級の車載半導体を2025年後半に量産 自動運転・ADAS用途に 半導体受託製造で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、自動車メーカー向けに3ナノメートル(1ナノは10億分の1)級の車載半導体を2025年後半から量産する。自動運転や先進運転支援システム(ADAS)用として提供する。同社は2年前に3ナノメートル級「N3E」の量産...

ニュース  最終更新日: 2025/06/12

米CadenceとTSMC、AIおよび3D-ICチップ設計を推進 ・半導体設計用EDA (電子設計自動化)大手の米Cadence Design Systemsは4月24日、台湾積体電路製造(TSMC)との長年にわたる協業をさらに深化させ、認定済み設計フロー、シリコン実証済みIP、継続的な技術提携を通じて、3D-ICおよび先進ノード技術のシリコン実現までの期間を加速すると発表した。  ...

ニュース  最終更新日: 2025/04/30

NVIDIA、TSMCと共同でBlackwellチップの製造を開始 ・NVIDIAは4月14日、米国アリゾナ州PhoenixにあるTSMCとの提携工場でBlackwellチップの生産を開始したと発表した。また、HoustonでFoxconnと、DallasではWistronと提携して、2つの工場をテキサス州に建設する計画も進めている。両工場の量産は今後12～15カ月で本格化する見通し。 ・また、NVIDIAは、ア...

ニュース  最終更新日: 2025/04/16

TSMC、Intel Foundryの半導体合弁事業についてNVIDIA、AMD、Broadcomと協議 ・TSMCは米国アリゾナ州Phoenix近郊にある自社のFab 21キャンパスに1,000億米ドルを追加投資するとしている一方で、Intelの米国での半導体製造能力を運営する合弁事業の可能性にもまだ関与していると各種メディアが報じた。 ・この構想は、米国の支配を維持しながらIntel...

ニュース  最終更新日: 2025/03/24

台湾のTSMC、米アリゾナ州で4ナノメートル半導体チップの生産を開始 ・1月10日付の複数情報筋によれば、Gina Raimondo米商務長官は台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)が米アリゾナ州フェニックス(Phoenix)工場(Fab 21)で米国顧客向けに最先端の4ナノメートル半導体チップの生産を開始したと発表した。これはバイデン政権の半導体政策にお...

ニュース  最終更新日: 2025/01/16

、業界トップクラスとなるAI性能2,000 TOPS・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指しており、ホンダの新たな電気自動車(EV)「Honda 0 (ホンダ ゼロ)シリーズ」の2020年代後半以降に発売するモデルへの搭載が予定されている。 ・このSoCは、TSMCの自動車向け最先端プロセスである3nmテクノロジーを使用することで、消費電力を大幅に削減できる。ルネ...

ニュース  最終更新日: 2025/01/08

独政府、TSMC主導の合弁半導体生産会社ESMCの工場建設・運営への共同出資を開始 ・ドイツ連邦経済・気候保護省(BMWK)は12月13日、台湾積体電路製造(TSMC)およびそのパートナーであるボッシュ、インフィニオン、NXPと共同で、ドレスデン(Dresden)における最先端半導体工場の建設・運営への出資を開始すると発表した。 ・連邦政府は、TSMC、...

ニュース  最終更新日: 2024/12/17

ロームとTSMC、車載GaN半導体で連携 EV関連需要に対応 2026年にも量産 ロームは10日、半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と、車載GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。ロームのGaN半導体開発技術と、TSMCの製造技術を組み合わせ、高電圧・高周...

ニュース  最終更新日: 2024/12/11

TSMC米子会社、米商務省からアリゾナ州の半導体生産施設向けに66億ドル受領 ・米商務省は11月15日、CHIPSインセンティブ・プログラムの商業製造施設向け資金提供機会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)に基づき、台湾積体電路製造(TSMC)の子会社であるTSMC Arizona Corp.に対し、半導体の生産を支援するため、最大66億ドルを拠出す...

ニュース  最終更新日: 2024/11/25

込まれている。 ・約1,500人の雇用を創出するこの工場は、自動車、産業、消費者、モバイルの各最終市場向けに、130nmから40nmの混合シグナル、電力管理、アナログ製品を製造する。関連する技術ライセンスおよび技術移転はTSMCから受ける予定で、TSMCと技術ライセンス契約を締結している。 (2024年9月4日付プレスリリースより)...

ニュース  最終更新日: 2024/09/10

TSMC主導の合弁半導体生産会社ESMC、独ドレスデンで起工式を開催 ・台湾積体電路製造(TSMC)、ボッシュ(Bosch)、Infenion Technologies、NXP Semiconductorsの合弁会社であるEuropean Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)は8月20日、独ドレスデン(Dresden)に建設する初の半導体工場用地の起工式を行ったと発表した。 ・この工場は、EU初のフィン型電界効果ト...

ニュース  最終更新日: 2024/08/22

欧州委員会、TSMC主導のESMC新工場向け独政府による50億ユーロ支援を承認 ・欧州委員会は8月20日、EUの国家補助規則に基づき、ドイツ政府によるEuropean Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)向け助成金50億ユーロを承認したと発表した。この助成金は、独ドレスデン(Dresden)における半導体生産工場の建設・運営を支援するものである。 ・ESMCは...

ニュース  最終更新日: 2024/08/21

TSMC、車載向け最先端の3～4ナノメートル世代半導体 提供を前倒しへ 半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、横浜市内で年次記者説明会を開いた。グローバルでは車載用に、最先端に近い3～4ナノメートル(ナノは10億分の1)世代半導体を提供できるよう準備していると説明。先進のパッケージングに取り...

ニュース  最終更新日: 2024/07/01

州で立ち上げられる4拠点の建設に充当される予定。4拠点には170億ドル規模の半導体生産工場、もう1拠点の半導体工場、先進パッケージング施設、R&Dセンターが含まれている。 ・サムスン電子への補助金は、インテルおよびTSMCに次ぐ3番目の規模になるという。  ・サムスン電子のテキサス州工場に関連した投資は、追加投資も含めて...

ニュース  最終更新日: 2024/04/10

経産相、最大7千320億円の補助金 TSMCの熊本第2工場 齋藤健経済産業大臣は24日、半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県に新設する第2工場に対し、最大7320億円の補助金の拠出を決めたと発表した。第2工場では6ナノメートル(1ナノは10億分の1)世代のロジック半導体に加え、国内の車載向けに需要増...

ニュース  最終更新日: 2024/02/27

TSMCの日本初工場が熊本に開所、年末にも製造開始 半導体不足緩和に貢献 半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は24日、熊本県菊陽町に建設した第1工場の開所式を開いた。TSMCにとって日本初となる工場で、12～28ナノメートル(1ナノは10億分の1)世代の半導体チップを今年末から製造する予定。高性能半導...

ニュース  最終更新日: 2024/02/26

半導体の将来製品や技術のロードマップを共有する。ホンダが半導体で目指す次世代車の新技術を市場投入するまでの時間を短縮することを目的に協力していく。ホンダは昨年4月、半導体の受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)と協業することで合意しており、半導体メーカーと直接的な結びつきを強めている。インフィニオンはホ...

ニュース  最終更新日: 2024/02/14