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リビアン、2026年前半に新型ミッドサイズSUV「R2」を発売へ
ッドサイズSUV「R2」の開発が2026年前半の発売に向けて順調に進んでおり、4万5,000ドル程度からの販売となることを確認した。 ・同CEOは、「リビアンは『R1』シリーズよりも材料費を50%削減することに成功し、すでに部品表(BOM)の95%の契約を終えている。また、人件費や製造費を含むその他コストは『R1』シリーズの半分よりも大幅に少...
ニュース 最終更新日: 2025/02/25
ステランティス、仏ミストラルAIとの提携を拡大、車両運行全体のAI統合を強化
ができる。このアシスタントは継続的に更新され、異なるステランティスのブランドやモデル向けにカスタマイズされ、スムーズで直感的な体験を保証する。 ・両社が取り組んでいるAIプロジェクトは以下の通り。 部品表(BOM)データインテリジェンス:エンジニアがより良い再利用と効率性のために部品選択を分析・最適化するのを...
ニュース 最終更新日: 2025/02/10
インドのTata Technologies、新規受注に関する最新情報を発表
約を締結した。また、北米のティア1サプライヤーから、ソフトウェアプラットフォーム開発および組み込みテストの依頼を受けた。 ・さらに、北米の自動車メーカーから、車両データ管理、データセキュリティ、製品定義、BOM構造などに関するPLMクラウドアプリケーションのエンジニアリングプロセスの合理化も依頼された。(2025年1...
ニュース 最終更新日: 2025/01/28
アウディ、新型UWBプラットフォームにNXPのTrimension NCJ29Dxファミリーを採用
。 Trimension NCJ29Dxファミリーは、UWBベースの高精度測距機能を実現し、IEEE 802.15.4、CCC、およびFiRa規格に準拠している。キーフォブなどのバッテリー駆動デバイス向けに高い位置特定解像度と電力最適化を提供すると同時に、BOMコストを最小限に抑える。リレー攻撃による自動車盗難に対する保護も最大化し、幅広い暗号操作をオンチッ...
ニュース 最終更新日: 2024/10/29
Infineon、台湾MediaTekと使いやすいコックピットソリューションを発表
ピットソリューションを開発したと発表した。このソリューションは、InfineonのTRAVEO CYT4DN MCUファミリーとエントリーレベルのMediaTek Dimensity Auto SoCソリューションをベースとしており、ハードウェアとソフトウェアのシステムBOMコストを削減した。 ・この新しいコックピットソリューションは、クラスターと車載インフォテインメン...
ニュース 最終更新日: 2024/07/18
Infineon、新型グラフィックエンジン搭載の車載用マイクロコントローラーファミリーを発表
Infineon、新型グラフィックエンジン搭載の車載用マイクロコントローラーファミリーを発表 ・Infineon Technologiesは10月23日、新型グラフィックエンジンを搭載した車載用マイクロコントローラー(MCU)の新製品TRAVEO T2G Clusterファミリーを発表した。基板占有面積が小さいためOEMでの組み込み簡素化やBOMコスト削減を図ることができ、自動車や...
ニュース 最終更新日: 2023/10/27
小鵬汽車、広東肇慶市で第1回グローバルパートナーカンファレンスを開催
質、コスト、供給保証の改善を行うよう希望すると述べた。・「扶揺」アーキテクチャにより新型車の開発周期は20%短縮され、アーキテクチャ部分の部品の共通化率は最高80%まで引き上げることができ、新型車の開発費用とBOMコストの大幅な削減が実現できるという。・小鵬汽車は6月に高速NGP2.0を配布し、2023年年内には高速道路での...
ニュース 最終更新日: 2023/05/29
Kautex、持続可能製品にD2CO2アプリを用いたライフサイクルアセスメントを採用
Kautex、持続可能製品にD2CO2アプリを用いたライフサイクルアセスメントを採用 Kautex Textronは、同社の持続可能製品のライフサイクルアセスメント(LCA)にD2CO2アプリを活用していることを発表した。D2CO2アプリではユーザーが製品のBOM (部品構成表)、材料、重量、生産方法など様々な要素を入力することで全体的なCO2排出量を算出できる。...
ニュース 最終更新日: 2023/05/02
ダイムラートラック、統合デジタルエンジニアリングプラットフォームでシーメンスと提携
ラットフォームはダイムラートラックのエンジニアリングハブ、ブランド、事業部門でグローバルに展開される。 ・ダイムラートラックは新しいデジタルプラットフォーム上でXcelerator製品群の受け入れを拡大し、部品表(BOM)管理機能を強化した将来の標準的PLM(製品ライフサイクル管理)ソリューションに向けたTeamcenterソフトウ...
ニュース 最終更新日: 2023/03/30
NXPとBlackBerry、車載ソフトウェアに対するサイバー攻撃対策で提携
クルを延長することができるようになる。BlackBerryの事業部門であるCerticomのコード署名及び暗号鍵管理サーバーによってS32Gの耐量子俊敏性を高めるほか、低レベルデバイスファームウェア、OTAアップデート及びソフトウェアBOMにデジタル署名を使用することで量子コンピューターからの攻撃リスクを低減し、セキュリティ課題を克服...
ニュース 最終更新日: 2022/05/30
Infineon、新世代OptiMOSソースダウン構造パワーMOSFETを発表
た。このMOSFETは3.3 x 3.3mm角のPQFNパッケージに収められており、耐圧25Vから100Vのものが用意されている。このパッケージはパワーMOSFETの新たな基準となるもので、高効率、高電力密度、優れた熱管理機能を提供し、部品点数(BOM)を低減する。このPQFNはモータードライブ、サーバーや通信用のスイッチング電源やオアリング(ORing)回...
ニュース 最終更新日: 2022/01/12
IAA 2021:インテルCEO、2030年までに半導体が高級車の原材料コストの2割超を占めると予想
IAA 2021:インテルCEO、2030年までに半導体が高級車の原材料コストの2割超を占めると予想 ・インテル(Intel)は9月7日、Pat Gelsinger CEOがミュンヘンで開催のIAAモビリティ2021の基調講演で、2030年までに半導体がプレミアムカーの原材料コスト(BOM)の2割超を占めるとの予測を明らかにしたと発表した。2019年時点の4%から5倍超に伸長することに...
ニュース 最終更新日: 2021/09/09
イスラエルのCybellum、自動リスク評価で韓国のGIGAと提携
投入時間を短縮できる。 ・GIGAはCybellumのCyber Digital Twinsプラットフォームを利用して顧客の車載部品の実行プログラムをスキャンする。スキャンが終わるとCybellumのプラットフォームはソースコードにアクセスすることなく、BoM (ソフトウェア部品表)、インターフェイス、オペレーティングシステムの設定、暗号化メカニズム、ハード...
ニュース 最終更新日: 2021/06/25
Infineon、新世代のパワーMOSFET製品を導入
しいStrongIRFET技術は前世代と比較して、R DS (on)が40%向上、Q gが50%以上低下、電力効率も向上し、システム全体の性能が向上しているという。また定格電流が向上したことで、複数のデバイスを並列に接続する必要がなくなり、BOMコストの削減と基板の節約が可能になったという。(2021年3月9日付プレスリリースより)...
ニュース 最終更新日: 2021/03/09
蘭ソーラーカーメーカーLightyear、2社から資金調達
蘭ソーラーカーメーカーLightyear、2社から資金調達 ・オランダのソーラーカーメーカーLightyearは7月3日、ハイテク製品開発のSioux Technologiesとアクセラレーター会社のBOM Brabant Development Agencyから資金調達を受けたと発表した。調達資金はエネルギー転換やスマートモビリティなどの分野で、社会の大規模な課題解決を支援するために投じ...
ニュース 最終更新日: 2020/07/07