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BOS半导体成为MIRISE Technologies车规级芯粒研发合作伙伴

韩国BOS半导体（BOS Semiconductors）已获选成为MIRISE Technologies车规级芯粒研发项目的技术合作伙伴。该公司将凭借在车规级SoC与芯粒架构方面的设计经验与技术实力，支持下一代车规级芯粒互连技术的研发。
MIRISE Technologies是丰田与电装于2020年成立的合资公司，致力于下一代车规级芯片的研究与前瞻性开发。BOS半导体表示，将继续通过在车规级芯片与芯粒领域积累的设计能力，为移动出行芯....

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