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日美就基于关税协议在美国建设半导体工厂进行磋商

据9月17日多家媒体报道,日美政府知情官员称,日美两国政府正就在美国境内建设半导体工厂一事展开磋商。该项目属于日本对美5,500亿美元投资计划的一部分,而该投资计划源于两国达成的关税协议。
据《日经新闻》报道,该项目规模预计在2-3万亿日元之间,将由半导体制造商格罗方德
(GlobalFoundries)负责运营并生产逻辑半导体。
相关人士称,美方向日方提议建设该半导体工厂,目前双方官员正就如何回收投资资金等遗留问题进行讨论。相关工....

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