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芯擎科技端侧AI芯片长三角研发基地项目签约无锡
芯擎科技宣布，公司端侧AI芯片长三角研发基地项目在无锡签约，项目将落地无锡蠡园经济开发区。
该研发基地将聚焦舱驾融合、车规级端侧AI和具身智能芯片研发，并联动长三角地区汽车、工业机器人等终端产业资源。
芯擎科技目前已形成覆盖智能座舱、智能驾驶、AI加速、工业及高速连接SerDes等领域的芯片产品组合。其中，龙鹰一号已实现百万级量产，5nm AI舱驾融合芯片龙鹰二号计划于2027年第一季度启动适配。
（摘自2026年9月1日芯擎科技官....
该研发基地将聚焦舱驾融合、车规级端侧AI和具身智能芯片研发，并联动长三角地区汽车、工业机器人等终端产业资源。
芯擎科技目前已形成覆盖智能座舱、智能驾驶、AI加速、工业及高速连接SerDes等领域的芯片产品组合。其中，龙鹰一号已实现百万级量产，5nm AI舱驾融合芯片龙鹰二号计划于2027年第一季度启动适配。
（摘自2026年9月1日芯擎科技官....
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