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臻驱科技发布DrivePACK-II商用车功率模块平台
臻驱科技宣布，发布新一代DrivePACK-II功率模块平台，面向新能源商用车800V+SiC应用场景，适配重卡、工程车等高电流、长时间高负载工况。
DrivePACK-II采用152mm×92mm基板，最多支持12颗25mm²芯片并联，最高母线电压为1,200V，最大电流输出能力为1,000Arms@876V，芯片最高结温为200℃，换流回路寄生电感为4.5nH。该平台集成无磁芯电流传感器接口，兼容两电平和三电平拓扑。
该平台通过....
DrivePACK-II采用152mm×92mm基板，最多支持12颗25mm²芯片并联，最高母线电压为1,200V，最大电流输出能力为1,000Arms@876V，芯片最高结温为200℃，换流回路寄生电感为4.5nH。该平台集成无磁芯电流传感器接口，兼容两电平和三电平拓扑。
该平台通过....
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