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东软智行与高通签署战略合作谅解备忘录
东软集团旗下东软智行宣布，与高通技术公司在2026高通汽车技术与合作峰会上签署战略合作谅解备忘录，双方将深化在智能座舱、舱驾融合等领域的合作。
根据披露信息，双方将建立并对齐面向中国市场的产品路线图和开发时间表，缩短从早期技术研究到规模化量产的周期。东软智行将基于高通平台打造覆盖全域车载电子场景的软硬件矩阵。
东软智行已基于高通骁龙8155和骁龙8295平台实现智能座舱大规模量产落地，并基于第一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（骁....
根据披露信息，双方将建立并对齐面向中国市场的产品路线图和开发时间表，缩短从早期技术研究到规模化量产的周期。东软智行将基于高通平台打造覆盖全域车载电子场景的软硬件矩阵。
东软智行已基于高通骁龙8155和骁龙8295平台实现智能座舱大规模量产落地，并基于第一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（骁....
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