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士兰微在厦门举办8英寸碳化硅产线通线及12英寸高端模拟芯片产线开工活动
杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微）宣布，在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式及12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工活动。
其中，8英寸碳化硅功率器件芯片生产线为公司自主研发并实现规模化量产的产线，已完成多项8英寸碳化硅晶圆制造关键工艺的工程化突破。
该碳化硅项目总投资约120亿元人民币，分两期建设，全部达产后预计具备年产72万片8英寸SiC芯片的能力，其中一期项目计划于2026年至2028年逐步推....
其中，8英寸碳化硅功率器件芯片生产线为公司自主研发并实现规模化量产的产线，已完成多项8英寸碳化硅晶圆制造关键工艺的工程化突破。
该碳化硅项目总投资约120亿元人民币，分两期建设，全部达产后预计具备年产72万片8英寸SiC芯片的能力，其中一期项目计划于2026年至2028年逐步推....
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