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芯驰科技与罗姆联合开发车载SoC X9SP参考设计
芯驰科技宣布，与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。
该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。
目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。
另外，罗姆提供的SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活....
该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。
目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。
另外，罗姆提供的SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活....
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